由於(yu) 世界電子化趨勢,PCB 現在在幾乎所有行業(ye) 中都發揮著特別重要的作用。從(cong) 電信、電子、交通、汽車到航空航天等。設備的可靠性和性能取決(jue) 於(yu) PCB 的有效性,其中PCB 清潔、PCB 組裝和PCB 保護過程需要正確進行。
1、灌封膠
使用灌封膠對電子產(chan) 品進行有效灌封,以防止環境影響,不僅(jin) 提高機械強度,而且提高電絕緣性。灌封材料是一種永久性保護解決(jue) 方案,它將作為(wei) 裝置不可或缺的一部分來保護電子組件,同時提供許多好處:
產品推薦—— BEPU 6608
產(chan) 品特性:
▶高導熱,低粘度觸變型,可操作性強
▶優(you) 良的低溫特性,優(you) 異的耐候性
▶優(you) 異的電絕緣性、穩性定
▶良好的防水、防潮性,吸水率極低
▶對大多數金屬、塑料有較好的粘接力
2、導熱材料
電子工業(ye) 領域正在見證手持設備和家用電器越來越輕薄和小型化的趨勢。這就是為(wei) 什麽(me) 電子 PCB 上元件之間的空間越來越近,使得熱量更難從(cong) PCB 元件傳(chuan) 出。為(wei) 了解決(jue) 這個(ge) 問題,MK体育官网入口根據特定需求提供適用於(yu) 所有類型PCB的導熱解決(jue) 方案。
產品推薦—— BEGR 1125
產(chan) 品特性:
▶導熱係數為(wei) 2.5W/m.K
▶低沉降, 室溫儲(chu) 存
▶優(you) 越的耐高低溫性、耐候性
▶極好的耐輻射及優(you) 越的介電性能
▶優(you) 越的化學和機械穩定性
3、圍堰填充
Dam & Fill 解決(jue) 方案 – PCB 保護方法
圍壩和填充是一種選擇性工藝,可以在不影響周圍表麵和組件的情況下對 PCB 上的各個(ge) 區域進行灌封。這個(ge) 過程也稱為(wei) “框架和填充”,使用兩(liang) 種不同粘度的灌封化合物。首先將由高粘度材料製成的擋板或框架分配在要保護的板部分周圍。然後用灌封膠填充所得空腔,直到特定結構被完全覆蓋。
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產(chan) 品特性:
▶耐溫:-60~250℃
▶雙組份有機矽灌封膠
▶1:1混合,低粘度灌封膠
▶常溫和加熱均可固化
▶無需底塗對大多數材料有粘接力
4、塗層保護
保形塗層是保護 PCB 免受化學品、惡劣環境、濕氣等環境因素影響的方法之一,有助於(yu) 延長產(chan) 品的使用壽命並減少運輸和使用過程中的損壞。常見的電路塗層類型有矽膠、丙烯酸、聚氨酯等,適用於(yu) 許多保護要求。
產品推薦—— BESIL 9001
產(chan) 品特性:
▶粘度低,流淌型好
▶高透明度和高物理機械性能
▶具有優(you) 異的絕緣性能
▶防潮、防塵、防電暈
▶耐溫範圍為(wei) -60~250℃
▶耐老化性能優(you) 異,
▶固化後膠體(ti) 不黃變、不滲油
5、元件固定
電子元件作為(wei) 電子產(chan) 品最基本的組成元件也越來越受到各大廠家的重視,單單從(cong) 電子產(chan) 品的生產(chan) 組裝中就可以看出,現在的電子產(chan) 品在選用電子元件粘接固定膠的時候,越來越重視所選膠的性能,而不僅(jin) 僅(jin) 是價(jia) 格。
推薦產品—— BESIL N9339
產(chan) 品特性:
▶粘接力佳
▶緩衝(chong) 抗震
▶戶外老化性優(you) 異
▶耐溫:-60-300℃
▶抵抗濕氣、汙物和其它大氣組分
▶低揮發性,密閉環境無腐蝕不起霧