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消費電子

CPU導熱墊片,導熱膏 熱管理方案 廣泛應用於智能手機、平板、可穿戴設備等各種電子產品領域
應用


用膠指南

型號

應用產(chan) 品

產(chan) 品類型

產(chan) 品組份類型

固化條件

用膠點

BECOAT 9060

PCB主板塗覆

有機矽

雙組分

常溫固化

三防保護

BESIL 8230(15#)

電源模塊

有機矽

雙組分

室溫/加熱固化

阻燃導熱





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