功率器件，也被稱為(wei) 電力電子器件，簡單來說，就是具有處理高電壓、大電流能力的功率型半導體(ti) 器件。是一種廣泛用於(yu) 電力電子裝置的電能變換和控製電路方麵的半導體(ti) 元件。電力電子裝置的基本構思是把連續的能量流切割成能量小包，處理這些小包並輸送能量，在輸出端使之重新成為(wei) 另一種連續的能量流，而這些主要便是依靠功率半導體(ti) 器件及特定的電路結構來實現的。
功率器件，封裝是溝通芯片和外部電路的橋梁，其主要功能有：
①實現芯片和外界的電氣連接；
②為(wei) 芯片提供機械支撐，便於(yu) 處理和焊接；
③保護芯片，防止環境的物理或化學損傷(shang) ；
④提供散熱通道。
【三極管封裝空密封】
 | BEEP 6688單組份環氧膠黏劑 ◆ 本品為(wei) 加溫固化型，有很好的耐溫性，總氯低。 ◆ 需要加溫固化，並且需要低溫（-10℃以下）保存。 ◆ 固化後有較強的韌性，粘接部位粘接強度高、抗衝(chong) 擊、耐震動。 ◆ 固化物耐酸堿性能好、防潮防水、防油防塵性能佳、耐濕熱和大氣老化。 ◆ 固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘結強度高等電氣及物理特性。 |
型號 | 應用產(chan) 品 | 產(chan) 品類型 | 產(chan) 品組份類型 | 固化條件 | 用膠點 |
BEEP 6688 | 三極管 | 環氧 | 單組份 | 加熱固化 | 封裝孔的密封 |
BEEP 6688-15 | 三極管 | 環氧 | 單組份 | 加熱固化 | 封裝孔的密封 |
PM 1200 | 鉭電容 | 底塗 | 單組份 | / | 有機矽底塗 |
BESIL 8778-2 | 鉭電容 | 有機矽 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 生長阻擋線用膠 |
BESIL 9446 | 鉭電容 | 有機矽 | 單組份 | 加熱固化 | 芯片粘接膠 |
