5G市場正在迅速擴張,消費電子在突破新的創新。在手機層麵,5G智能手機目前在國內(nei) 外電子製造商之間技術和產(chan) 品質量展開激烈的競爭(zheng) 。隨著智能手機的發展,也會(hui) 伴隨著一些問題的出現:
-基於(yu) 高頻毫米波的5G蜂窩塔和大規模MIMO的實現
-市場對更輕、更薄和更快設備的需求,設備內(nei) 的電路變得更密集
-熱管理材料對更輕、更薄和更好延伸率的要求提高
管理這些係統中的熱量和溫度對於(yu) 延長使用壽命至關(guan) 重要,尤其是對於(yu) 部件。MK体育官网入口有信心為(wei) 客戶提供智能手機用膠方麵的任何解決(jue) 方案。
【攝像頭模組粘接】
![]() | BEEP 6618單組份低溫環氧膠粘劑 ◇ 具有高附著力 ◇ 低吸水率 ◇ 可適用於(yu) 多種材料的粘接 ◇ 具有良好的儲(chu) 存穩定性 |
【pcb三防塗覆】
BECOAT 9007 矽樹脂三防披敷膠 | ![]() |
【觸屏膜貼合】
![]() | BEGEL 8602 Optical SiliconeA/B有機矽液體(ti) 光學膠 ◇ 1:1混合便利 |
【芯片底部填充】
BEGEL 9500 芯片包封凝膠 ◇ 單組份直接點膠 ,無需混合 ◇ 無需超低溫存放 ◇ 高純度, 低環體(ti) 含量極少 ◇ 低粘稠度,排泡性優(you) 異 ◇ 可在廣泛的工作溫度範圍內(nei) 工作,-80—230 ℃ | ![]() |
【傳感器粘接固定】
BESIL 8230A/B 導熱阻燃灌封膠 ◇ 雙組分加成型矽橡膠 ◇ 1:1混合比例 ◇ 低硬化收縮率 ◇ 優(you) 異的高溫電絕緣性、穩性定 ◇ 良好的防水防潮性 |
【TYPE C連接器】
BESIL 9102B單組分加成熱固化矽膠 ◇ 單組分流體(ti) , 快速加熱固化 ◇ 通過 ROHS\ REACH\ UL 認證 ◇ 無需底塗就可以對較多的基材進行粘合,例如不鏽鋼,塑料,玻璃,陶瓷等 ◇ 有極好的柔韌性和抗撕裂性 ◇ 加成固化體(ti) 係: 無固化副產(chan) 物 |
【揚聲器粘接】
![]() | BEPU 5103 A/B 快固聚氨酯粘接膠 ◇ 可機器點膠也可手工混膠 ◇ 常溫30mins快速固化 ◇ 對各種基材粘接力強 ◇ 高韌性、高彈性 ◇ 耐老化和耐化學品性能優異 |
【功率器件散熱】
BESIL TP GEL 35 單組份可固化導熱膠泥 ◇ 導熱係數1.5~4.0 W/m.K可選 ◇ 60℃ / 20分鍾;或25℃/ 2~3天固化 ◇ 良好的耐溫性能 ◇ 低壓縮力應用 ◇ 可實現自動化作業 | ![]() |