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消費電子

CPU導熱墊片,導熱膏 熱管理方案 廣泛應用於智能手機、平板、可穿戴設備等各種電子產品領域
應用

手機/平板livevenu膠黏劑應用方案


5G市場正在迅速擴張,消費電子在突破新的創新。在手機層麵,5G智能手機目前在國內(nei) 外電子製造商之間技術和產(chan) 品質量展開激烈的競爭(zheng) 。隨著智能手機的發展,也會(hui) 伴隨著一些問題的出現:


-基於(yu) 高頻毫米波的5G蜂窩塔和大規模MIMO的實現


-市場對更輕、更薄和更快設備的需求,設備內(nei) 的電路變得更密集


-熱管理材料對更輕、更薄和更好延伸率的要求提高


管理這些係統中的熱量和溫度對於(yu) 延長使用壽命至關(guan) 重要,尤其是對於(yu) 部件。MK体育官网入口有信心為(wei) 客戶提供智能手機用膠方麵的任何解決(jue) 方案。



【攝像頭模組粘接】


攝像頭模組.png

BEEP 6618單組份低溫環氧膠粘劑

◇ 具有高附著力

◇ 低吸水率

◇ 可適用於(yu) 多種材料的粘接

◇ 具有良好的儲(chu) 存穩定性




【pcb三防塗覆】

BECOAT 9007 矽樹脂三防披敷膠
◇ 單組份室溫矽樹脂
◇ 可加熱固化
◇ 中等粘度,適用於(yu) 刷塗、噴塗、浸塗多種工藝
◇ 固化後形成具有一定硬度、抗磨損透明彈性保護膜
◇ 對各種電路板有良好的附著力
◇ 良好的耐高低溫及阻燃性能



pcb三防.png



【觸屏膜貼合】


【殼體與邊框粘接】

BEGEL 8602 Optical SiliconeA/B有機矽液體(ti) 光學膠

◇ 1:1混合便利
◇ 高透光率
◇ 低黃變
◇ 室溫固化或加熱固化
◇ 高韌性及表麵粘性
◇ 工藝性更優(you) 化


【芯片底部填充】


BEGEL 9500 芯片包封凝膠

◇ 單組份直接點膠 ,無需混合

◇ 無需超低溫存放

◇ 高純度, 低環體(ti) 含量極少

◇ 低粘稠度,排泡性優(you) 異

◇ 可在廣泛的工作溫度範圍內(nei) 工作,-80—230 ℃

【芯片底部粘接】



【傳感器粘接固定】



【傳(chuan) 感器粘接固定】


BESIL 8230A/B 導熱阻燃灌封膠

◇ 雙組分加成型矽橡膠

◇ 1:1混合比例

◇ 低硬化收縮率

◇ 優(you) 異的高溫電絕緣性、穩性定

◇ 良好的防水防潮性 


【TYPE C連接器】



BESIL 9102B單組分加成熱固化矽膠

◇ 單組分流體(ti) , 快速加熱固化

◇ 通過 ROHS\ REACH\ UL 認證

◇ 無需底塗就可以對較多的基材進行粘合,例如不鏽鋼,塑料,玻璃,陶瓷等 

◇ 有極好的柔韌性和抗撕裂性 

◇ 加成固化體(ti) 係: 無固化副產(chan) 物



【TYPE C連接器】



【揚聲器粘接】



揚聲器粘接BEPU 5103 A/B 快固聚氨酯粘接膠
◇ 可機器點膠也可手工混膠
◇ 常溫30mins快速固化
◇ 對各種基材粘接力強
◇ 高韌性、高彈性
◇ 耐老化和耐化學品性能優異



【功率器件散熱】


BESIL TP GEL 35 單組份可固化導熱膠泥
◇ 導熱係數1.5~4.0 W/m.K可選
◇ 60℃ / 20分鍾;或25℃/ 2~3天固化
◇ 良好的耐溫性能
◇ 低壓縮力應用
◇ 可實現自動化作業
【功率器件散熱】




用膠指南

型號

應用產(chan) 品

產(chan) 品類型

產(chan) 品組份類型

固化條件

用膠點

BEGEL 8708(#8)

LCD TP全貼合

有機矽

雙組分

室溫/加熱固化

觸摸屏與(yu) 液晶屏貼合粘接

BEGEL 8602

LCD TP全貼合

有機矽

雙組分

室溫/加熱固化

觸摸屏與(yu) 液晶屏貼合粘接

BESIL 9102B-1-14

TYPE C連接器

有機矽

組分

室溫固化

PIN針 粘接固定

BEEP 6225FR

攝像頭模組

環氧

雙組分

室溫/加熱固化

透鏡與(yu) 底座粘接

BEEP 6112

揚聲器

環氧

雙組分

室溫/加熱固化

內(nei) 部器件灌封

BEGR 1112

功率器件散熱

有機矽

組分

/

元器件散熱粘接

BEGR 1125

功率器件散熱

有機矽

組分

/

元器件散熱粘接

BESIL 9316

功率器件散熱

有機矽

組分

室溫固化

元器件散熱粘接

BECOAT 9060

線路板三防

有機矽

組分

室溫/加熱固化

pcb板披敷

BECOAT 921L

線路板三防

有機矽

組分

室溫/加熱固化

pcb板披敷



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