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電動汽車

驅動電機用膠方案•鋰電池pack殼體粘接•電池組熱管理•電控係統用膠方案 驅動電機用膠方案•鋰電池pack殼體粘接•電池組熱管理•電控係統用膠方案
應用

新能源汽車電控係統用膠方案


新能源汽車電控係統是控製汽車驅動電機的裝置。在新能源汽車中,由於(yu) 電力電子技術的應用,其電氣係統發生了巨大變化,從(cong) 傳(chuan) 統汽車低功率低壓的輔助電裝置轉變為(wei) 新能源汽車的節能環保、高效低噪的電氣傳(chuan) 動電氣裝置,已成為(wei) 傳(chuan) 統汽車發動機與(yu) 變速箱的替代,並直接決(jue) 定了純電動汽車爬坡、加速與(yu) 最高速度等主要性能指標。



電控係統組成




電控係統組成

 


新能源汽車電控係統主要由逆變器、驅動器、電源模塊、控製器、保護模塊、散熱係統信號檢測模塊等組件組成,其中,逆變器、驅動器與(yu) 控製器為(wei) 電控係統的核心部件:

 

(1) 逆變器:對驅動電機電流進行控製,主要由IGBT (絕緣柵雙極型晶體(ti) 管)功率模塊組成;

(2) 啟動模塊:將微控製器對電機的控製信號轉換為(wei) 驅動功率逆變器的驅動信號,並實現功率信號和控製信號的隔離;

(3)控製器:主要包括微處理器及其最小係統,是對電機電流、電壓等狀態的監測電路、保護電路及控製器、電池管理係統等外部控製單元數據交互的通信電路。控製軟件根據不同類型電機的特點實現相應的控製算法。


新能源汽車電控係統中使用膠黏劑的原因主要有以下幾點:


1、固定和保護電子元件:新能源汽車電控係統中有許多電子元件需要安裝在電路板上。使用膠黏劑可以固定這些元件,防止它們(men) 在運動或振動中鬆動,同時可以保護它們(men) 免受外界環境的影響。

2、防止電子元件脫落:新能源汽車電控係統的工作環境較為(wei) 惡劣,存在溫度、濕度、震動等多種影響因素。如果電子元件沒有固定好,很容易出現脫落的情況,從(cong) 而影響整個(ge) 係統的正常運行。使用膠黏劑可以有效防止這種情況的發生。

3、填補空隙:電子元件之間的空隙可能會(hui) 導致電子信號的幹擾,影響係統的穩定性和可靠性。使用膠黏劑可以填補這些空隙,降低電子信號幹擾的可能性。

4、提高散熱效果:新能源汽車電控係統中的電子元件長時間工作會(hui) 產(chan) 生熱量,使用膠黏劑可以將散熱片和電子元件緊密連接,提高散熱效果,保證係統的長期穩定運行。


總之,使用膠黏劑可以保證新能源汽車電控係統的穩定性、可靠性和安全性,是必不可少的一種輔助材料。


livevenu膠黏劑為新能源汽車電控係統提供用膠方案





livevenu供全方位多係列的產(chan) 品線,密封膠、灌封澆注料,結構粘接劑、三防披覆膠、高性能導熱界麵材料等產(chan) 品,普遍應用於(yu) 新能源汽車,以使新能源汽車在麵對應用環境較為(wei) 複雜的:低溫、震動、爬坡、低速等工況所帶來的高低溫衝(chong) 擊時仍可保持其可靠性。

 

 

電感灌封

電流傳感器

EMC磁芯

電感灌封電流傳感器EMC磁芯灌封

BESIL 8230(15#) 

· 雙組分1:1易操作

·  良好的防水及導熱性 


BEPU 6608

· 100:16 低粘度灌封

· 中等硬度表觀好



BEEP 6225(8#)

· 雙組份中低粘稠體(ti)

· 韌性好,粘接力好




PCB三防


PCB三防

pcb


 BECOAT 9060

· UV+濕氣固化

· 符合UL 94 V-0



 BECOAT 9007

· 單組分易操作

· 耐溫-60-200℃


 BECOAT 9333

· 抵抗濕氣,汙物等

· 耐溫-60-260℃


BECOAT 9001

· 粘度低,流淌性好

· 不黃變,不滲油,性能優(you) 異




IGBT/SIC模塊


IGBT/SIC模塊

BEGEL 8606

· 防護性能優(you) 異

· 耐溫-50-220℃



BEGR 1130

· 導熱矽脂

· 導熱3.0W/m.K



功率器件散熱


功率器件導熱

TCMP 50#/60# 導熱凝膠

· 間隙填充能力佳,低熱阻

· 導熱係數5.0-6.0 W/mk



殼體粘接密封


殼體粘接密封

BESIL 8530 2

· FIPG & CIPG

· 優(you) 異的抗冷熱交變性能

BESIL N9339

· FIPG

· 抗老化性能優(you) 異

BESIL 9435

· FIPG & CIPG

· 單組分觸變,加熱固化



元器件粘接固定


元器件固定粘接

BESIL 9320

· 有彈性,不黃變

· 導熱係數2.0W/mk

BESIL 9337

· 擠出性好,導熱率高

· 耐溫-60-200℃

BESIL 9550

· 單組分半觸變流體(ti)

· 無需底塗,快速加熱固化


免費拿樣


用膠指南


型號

應用產(chan) 品

產(chan) 品類型

產(chan) 品組份類型

固化條件

用膠點

BESIL 8230(15#)

電控係統

有機矽

雙組份

室溫/加熱固化

電感灌封

BEEP 6225(8#)

電控係統

有機矽

單組

室溫固化

EMC磁芯灌封
BECOAT 9060PCB板有機矽單組室溫固化PCB三防
BECOAT 9007PCB板有機矽單組室溫/加熱固化PCB三防
BECOAT 9333PCB板有機矽單組室溫固化
PCB三防
BECOAT 9001PCB板有機矽單組
室溫固化PCB三防
BEGEL 8606IGBT/SIC模塊有機矽雙組份室溫/加熱固化IGBT灌封
BEGR 1130IGBT/SIC模塊矽酮脂膏//IGBT導熱
BESIL N9339PACK殼體有機矽單組室溫固化殼體粘接密封
BESIL 9320元器件有機矽單組室溫固化元器件固定粘接



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