功率模塊是功率電力電子器件，按一定的功能組合再灌封成一個(ge) 模塊，在電力電子應用廣泛。功率模塊具有GTR(大功率晶體(ti) 管)高電流密度、低飽和電壓和耐高壓的優(you) 點,以及MOSFET(場效應晶體(ti) 管)高輸入阻抗、高開關(guan) 頻率和低驅動功率的優(you) 點。有機矽膠用於(yu) 有大功率電子元器件對散熱要求較高的電子模塊和電子線路板的灌封保護。
【IGBT芯片灌封保護】
 | BEGEL 8708 A/B介電絕緣矽凝膠 ◇ 1：1加成型，粘附力強，自修複 ◇高伸長率；極好的柔軟性，消除機械應力 ◇ 固化後極低的滲油性，抗中毒性優(you) ◇ 高溫電絕緣性優(you) 良，對高壓提供保護 ◇ 耐老化性能和耐候性優(you) 異 ◇ 優(you) 異的防水、防腐、防潮、耐化學介質性能 ◇ 可用於(yu) 半導體(ti) 模塊、傳(chuan) 感器等 |
【散熱板與殼體粘接】
| BESIL 9446 單組分加成固化有機矽粘接膠 ◇ 單組分半流淌, 快速加熱固化 ◇ 黑色有機矽彈性體(ti) 粘合劑 ◇ 無需底塗就可以對較多的基材進行粘合,例如不鏽鋼,玻璃,陶瓷等 ◇ 有極好的柔韌性和抗撕裂性 ◇ 加成固化體(ti) 係: 無固化副產(chan) 物 ◇ 取得 FDA 食品認證，通過 ROHS\REACH 認證 ◇ 在-60℃~+280℃的溫度範圍內(nei) 保持彈性和穩定 |  |
型號 | 應用產(chan) 品 | 產(chan) 品類型 | 產(chan) 品組份類型 | 固化條件 | 用膠點 |
BEGEL 8708 | IGBT | 有機矽 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 芯片灌封保護 |
BESIL 9446 | IGBT | 有機矽 | 單組份 | 加熱固化 | 散熱板與(yu) 殼體(ti) 粘接 |
BESIL 9445 | IGBT | 有機矽 | 單組份 | 加熱固化 | 陶瓷基板與(yu) 散熱板的粘接 |
BEGEL 8708 | 晶閘管 | 有機矽 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 芯片灌封保護 |
BESIL 9446 | 晶閘管 | 有機矽 | 單組份 | 加熱固化 | 散熱板與(yu) 殼體(ti) 粘接 |
BESIL 9445 | 晶閘管 | 有機矽 | 單組份 | 加熱固化 | 陶瓷基板與(yu) 散熱板的粘接 |
BEEP 6225FR | 晶閘管 | 環氧 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 端子灌封固定 |
BEGEL 8708 | 可控矽 | 有機矽 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 芯片灌封保護 |
BESIL 9446 | 可控矽 | 有機矽 | 單組份 | 加熱固化 | 散熱板與(yu) 殼體(ti) 粘接 |
BESIL 9445 | 可控矽 | 有機矽 | 單組份 | 加熱固化 | 陶瓷基板與(yu) 散熱板的粘接 |
BEEP 6225FR | 可控矽 | 環氧 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 端子灌封固定 |
BEEP 6225-2 | 整流橋 | 環氧 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 端子灌封 |
