為什麽PCB要進行熱管理？

1、PCB 表麵元器件密度較高

電子工業(ye) 領域正在見證手持設備和家用電器越來越輕薄和小型化的趨勢。這就是為(wei) 什麽(me) 電子 PCB 上元件之間的空間越來越近，使得熱量更難從(cong) PCB 元件傳(chuan) 出。

2、PCB需要更高的功耗 

對於(yu) 更小和更先進的設備，不僅(jin) 密度會(hui) 增加，而且組件攜帶的信息量也會(hui) 增加，從(cong) 而導致組件的功耗增加。

這兩(liang) 個(ge) 主要原因導致電子 PCB 中對熱量控製的需求不斷增加，以確保產(chan) 品的可靠性和生產(chan) 率。簡而言之，運行溫度更低的設備使用壽命更長，性能更好。

了解 PCB 中的熱阻和傳熱 

熱阻是特定於(yu) 組件的指標，也是為(wei) 了解一般 PCB 的合適工作溫度而需要計算的最重要指標之一。較低的熱阻意味著 PCB 可以承受來自環境的更高溫度。 

盡管 TR 是 PCB 上組件的固定指標，但我們(men) 可以通過在 PCB 下方或組件上方添加一些材料和設備來提高熱傳(chuan) 遞，從(cong) 而降低熱阻。 

PCB 熱管理導熱界麵材料

IC 和散熱片的表麵可能看起來是平的。但是，從(cong) 微觀層麵來看，表麵存在製造過程中產(chan) 生的劃痕等微小凹凸。因此，即使 IC 和散熱器直接接觸，它們(men) 之間也會(hui) 有很小的氣隙。由於(yu) 空氣是極好的熱絕緣體(ti) （導熱性低），因此 IC 產(chan) 生的熱量會(hui) 以避開氣隙的方式傳(chuan) 播。結果，熱量不能有效地散發到外麵。

TIM（導熱界麵材料） 是解決(jue) 此問題的方法，因為(wei) 它將填充兩(liang) 個(ge) 不規則表麵之間的氣隙，減小熱阻，提高器件的散熱性能，有效地將熱量從(cong) IC 釋放到外部。是目前業(ye) 界公認的好熱解決(jue) 方案。

TCMP GP 35#高性能導熱界麵複合材料

TCMP GP 35#是一款高導熱材料，導熱係數3.5W/mk，具有良好的導熱性能、良好的表麵潤濕性能，且超軟、易操作、易模切；在相對較低的壓力下就可以實現低界麵熱阻性能。應用於(yu) 功率器件與(yu) 散熱鋁片或機器外殼間，可以有效的排除空氣，達到很好的填充效果。

產(chan) 品特性:

▶間隙填充能力佳，低熱阻

▶導熱係數3.5W/mk

▶柔軟可壓縮

▶UL94 V-0阻燃等級

▶雙麵微粘、易操作

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