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汽車電子

汽車電子膠黏劑應用解決方案 MK体育官网入口可以為汽車電子提供車身控製電子模塊粘接用矽膠 • ECU導熱、灌封塗覆用矽膠 • 混合動力逆變器導熱粘接密封膠
應用

電子(電源)模塊livevenu膠黏劑應用方案


電子模塊是指由電子元件組成的電子係統,它可以實現特定的功能,如控製、記錄、顯示等。電子模塊通常由多個(ge) 電子元件組成,如電阻、電容、晶體(ti) 管、集成電路等,它們(men) 可以實現特定的功能,如控製、記錄、顯示等。



livevenu膠黏劑在電子模塊中的應用



更高的電壓輸出、更高的功率密度和更快的切換速度是對需驅動電源和模塊的電子係統需要更先進的導熱解決(jue) 方案的熱門趨勢。livevenu膠黏劑可以幫助散熱,並提高即使是功率最大的高密度半導體(ti) 的可靠性。從(cong) 微型逆變器和功率優(you) 化器到計算機服務器和電源,改善熱管理是電源和模塊長期性能和可靠性的普遍要求。livevenu灌封膠具有卓越的耐熱性,薄而輕,非常適合填充形狀獨特的縫隙,並能形成較大的接觸麵積以實現最大的導熱性能。



【ECU灌封】


BECOAT 9060 有機矽三防膠/塗覆膠

● 可返修,防護等級IP65級別

● 低粘度環保流體(ti) ,固含量 100%

● 含熒光指示劑,施膠後可檢查

●  粘接力好,無腐蝕。

●  在-60℃—280℃下穩定且有彈性

●  優(you) 良的介電性能

【ECU灌封】


【電源模塊導熱灌封】


【電源模塊導熱灌封】

BEPU 6650 A/B 高導熱雙組份聚氨酯灌封膠

● 低粘度,可操作性強

● 優(you) 良的低溫特性,優(you) 異的耐候性

● 高達1.2W/m.K的導熱率指標

● 優(you) 異的電絕緣性、穩性定

● 對大多數金屬、塑料有較好的粘接力



用膠指南

型號

應用產(chan) 品

產(chan) 品類型

產(chan) 品組份類型

固化條件

用膠點

BEGEL 8605

調節器

有機矽

雙組分

室溫/加熱固化

pcb芯片保護

BESIL 9446

調節器

有機矽

組分

加熱固化

散熱板與(yu) 殼體(ti) 粘接

BESIL 9445

調節器

有機矽

組分

加熱固化

陶瓷基板與(yu) 散熱板粘接

BEEP 621

調節器

環氧

組分

加熱固化

陶瓷基板與(yu) 散熱板粘接

BEGEL 8605

點火模塊

有機矽

雙組分

室溫/加熱固化

pcb板保護

BESIL 8125

點火模塊

有機矽

雙組分

室溫/加熱固化

pcb板填充保護

BECOAT 921L

線路板三防

有機矽

組分

室溫固化

pcb披敷

BECOAT 921L

ECU 控製模塊

有機矽

組分

室溫固化

pcb披敷

BEGEL 8605

ECU 控製模塊

有機矽

雙組分

室溫/加熱固化

pcb板保護

BEPU 6606

ECU 控製模塊

聚氨酯

雙組分

室溫/加熱固化

pcb板保護

BESIL N9339

ECU 控製模塊

有機矽

雙組分

室溫固化

殼體(ti) 密封

BESIL 9003

ECU 控製模塊

有機矽

組分

室溫固化

殼體(ti) 密封

BECOAT 921L

充電樁

有機矽

組分

室溫固化

pcb披敷

BEEP 8230(#12)

充電樁

有機矽

雙組分

室溫/加熱固化

電感灌封

TP 200

充電樁

有機矽

/

墊片

電感散熱保護

BEEP 6225(#4)

直流接觸器

環氧

雙組分

室溫/加熱固化

灌封保護



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