消費電子
CPU導熱墊片,導熱膏 熱管理方案 廣泛應用於智能手機、平板、可穿戴設備等各種電子產品領域
型號 | 應用產(chan) 品 | 產(chan) 品類型 | 產(chan) 品組份類型 | 固化條件 | 用膠點 |
BESIL N9339 | 耳機殼體(ti) | 有機矽 | 單組分 | 常溫固化 | 耳機殼體(ti) 粘接密封 |
BESIL 9102（1#） | 耳機 | 有機矽 | 單組分 | 加熱固化 | 防水密封 |
BEPU 5103 | 耳機耳膜 | 聚氨酯 | 雙組分 | 常溫快速固化 | 縫隙填充 |
| BESIL 9096 | 芯片圍堰保護 | 有機矽 | 雙組分 | 常溫快速固化 | 芯片包封 |
