在電子材料表麵和散熱器之間存在細微的凹凸不平的空隙，如果將他們(men) 直接安裝在一起，它們(men) 間的實際接觸麵積隻有散熱器底座麵積的10%，其餘(yu) 均為(wei) 空氣間隙。因為(wei) 空氣熱導率隻有0.024W/(m.K)，將導致電子元件與(yu) 散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴(yan) 重阻礙了熱量的傳(chuan) 導，造成散熱器的效能低下。
在電子產(chan) 品中使用導熱材料有幾個(ge) 關(guan) 鍵原因：
▶ 散熱： 電子設備在運行時會(hui) 產(chan) 生熱量，例如集成電路、處理器、放大器等元件。過多的熱量會(hui) 影響設備的性能和壽命，甚至可能導致元件故障。導熱材料能夠有效地將這些熱量傳(chuan) 遞到散熱器或散熱風扇上，幫助設備保持在安全的溫度範圍內(nei) 。
▶ 溫度均衡： 電子元件可能在同一設備內(nei) 處於(yu) 不同的溫度區域。導熱材料有助於(yu) 均衡這些溫度差異，防止熱量在設備內(nei) 部聚集，確保各個(ge) 元件都能夠在適宜的溫度下運行。
▶ 提高散熱器效率： 在一些情況下，導熱材料被用於(yu) 填充散熱器和散熱風扇與(yu) 元件表麵之間的空隙，以減少界麵熱阻。這有助於(yu) 提高散熱器的效率，使熱量更有效地傳(chuan) 遞到周圍環境中。
▶ 保護元件： 導熱材料還可以在某些情況下提供物理保護。例如，矽膠導熱墊通常用於(yu) 填充元件之間的空隙，不僅(jin) 有助於(yu) 導熱，還可以緩解機械應力，降低元件因振動或衝(chong) 擊而受到的損害。
▶ 提高電子元件性能： 一些高性能電子元件，尤其是處理器和芯片等，對溫度非常敏感。通過使用導熱材料，可以幫助維持這些元件在最佳工作溫度範圍內(nei) ，提高其性能和可靠性。
使用具有高導熱性的導熱材料填充滿這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立熱傳(chuan) 導通道，可以大幅度增加熱源與(yu) 散熱器之間的接觸麵積，減少接觸熱阻，使散熱器的作用良好的發揮。
【上海livevenu導熱材料】
☞ 導熱矽膠片
在行業(ye) 內(nei) ，又稱為(wei) 導熱矽膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊等等，是專(zhuan) 門為(wei) 利用縫隙傳(chuan) 遞熱量的設計方案生產(chan) ，夠填充縫隙，完成發熱部位與(yu) 散熱部位間的熱傳(chuan) 遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是具有工藝性和使用性，且厚度適用範圍廣，是一種較好的導熱填充材料。在設計上可以降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求，在施工上簡單方便，可重複使用。
☞ 導熱矽脂
導熱矽脂具有高性價(jia) 比，在電子散熱中屬於(yu) 常見的一種導熱材料。以有機矽酮為(wei) 主要原料，添加耐熱、導熱性能優(you) 異的材料，製成的導熱型有機矽脂狀複合物，用於(yu) 功率放大器、晶體(ti) 管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從(cong) 而保證電子儀(yi) 器、儀(yi) 表等的電氣性能的穩定。但操作不太方便，一般的導熱膏會(hui) 有矽油析出，時間長了會(hui) 幹固、粉化，失去導熱功效，所以使用年限長的電子產(chan) 品不建議使用導熱膏。
☞ 導熱填縫膠
導熱填縫膠 一般是高導熱矽凝膠，固化後具有矽凝膠的低應力特點，能減輕溫度和外部壓力產(chan) 生的應力，不受電子元器件的形狀和大小阻礙。具有良好的導熱效果和優(you) 異的填縫效果。
導熱灌封膠適用於(yu) 對散熱性要求高的電子元器件的灌封。該膠固化後導熱性能好，絕緣性優(you) ，電氣性能優(you) 異， 粘接性好，表麵光澤性好。
