為(wei) 了保護PCB免受外部影響，在表麵塗覆工藝中它們(men) 的表麵塗覆了一薄層灌封樹脂或保護性飾麵。除了密封整個(ge) 電路板，也可以僅(jin) 對基質上的部分或單個(ge) 組件進行加工。為(wei) 此已經開發了從(cong) “頂部包封”到“圍堰填充”再到“倒裝芯片底部灌膠”的各種不同方法。

PCB（或電路板）是電子組件中用的最多的載體(ti) 和連接組件。它們(men) 的用途幾乎沒有極限。除了計算機、汽車和飛機之外，PCB還被應用於(yu) 家用電器和通信裝置、以及安全電子元件和醫藥裝備中。例如，為(wei) 了確保安全氣囊的可靠打開和機載計算機的正常運行，PCB上的精密電子元件必須被永久保護，使其免受水分、灰塵、衝(chong) 擊、化學品和其他有害因素的影響。這僅(jin) 僅(jin) 是灌封作業(ye) 的其中之一。基於(yu) 需要灌封或灌封要求的特定電子組件（傳(chuan) 感器、處理器等），我們(men) 開發出了不同的方法。

一、表麵塗覆

表麵塗覆基本上就是將特殊塗層或灌封材料塗覆在PCB上，以保護敏感電子元件。根據應用，材料可以用刷子手動塗覆或噴塗。不過，鑒於(yu) 高精度和可重複性的要求，用戶更多地開始選擇使用合適的計量頭進行的自動或機器人控製塗覆。

二、圍堰填充/框架填充

圍堰填充是一種選擇性工藝，它可以灌封PCB上的單獨區域，卻不會(hui) 影響周圍的表麵和組件。這種工藝（也稱為(wei) “框架填充”）使用兩(liang) 種粘度變化的灌封材料。先在要保護的電路板區域周圍灌封一個(ge) 由高粘度材料做成的圍堰或框架。然後用流體(ti) 灌封樹脂填充形成的空腔，直到目標結構被完全覆蓋。圍堰填充工藝還被用於(yu) 光學接合：第一步先在基質上灌封一個(ge) 圍堰，在玻璃蓋和顯示器或觸摸屏之間形成一個(ge) 縫隙，然後向圍堰中填充光學透明的粘結劑。該工藝除了改善的散熱性和增加的穩定性外，還能提供更好的顯示可讀性。

三、頂部包封

“頂部包封”工藝是另一種用於(yu) 保護選擇性敏感區域的選項。這種工藝與(yu) 圍堰填充工藝唯一的區別就是灌封材料。在該工藝中，粘性的灌封樹脂被灌封在一個(ge) 半導體(ti) 芯片上，直到完全封裝芯片和它的焊線觸點。用於(yu) 這種工藝的灌封材料流動性不能太高，否則可能會(hui) 汙染附近的組件或覆蓋不需要塗覆的區域。在選擇灌封樹脂和確定灌封樹脂所需的數量時，這一點必須要考慮到。

四、倒裝芯片底部灌膠

倒裝芯片底部灌膠是一種專(zhuan) 門針對倒裝芯片的機械穩定性開發的工藝。為(wei) 了減少基質和底部灌膠之間的應力或變形，用低粘度材料填充連接形成的縫隙，這被稱為(wei) 底部灌膠。在灌封材料後，毛細管效應有助於(yu) 引導底部灌膠圍繞芯片，進入狹小縫隙，直到全部灌滿。

 用膠推薦