汽車電子
汽車電子膠黏劑應用解決方案 MK体育官网入口可以為汽車電子提供車身控製電子模塊粘接用矽膠 • ECU導熱、灌封塗覆用矽膠 • 混合動力逆變器導熱粘接密封膠
型號 | 應用產(chan) 品 | 產(chan) 品類型 | 產(chan) 品組份類型 | 固化條件 | 用膠點 |
BECOAT 9060 | BMS 控製模塊 | 有機矽 | 單組分 | 室溫/加熱固化 | pcb板披敷 |
BESIL 9333 | BMS 控製模塊 | 有機矽 | 單組分 | 室溫固化 | pcb板披敷 |
TCMP 8815 | BMS 控製模塊 | 有機矽 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | pcb板披敷 |
BESIL N9339 | 電池盒體(ti) | 有機矽 | 單組分 | 室溫固化 | 盒子密封 |
BESIL 9338 | 電池盒體(ti) | 有機矽 | 單組分 | 室溫固化 | 盒子密封 |
BEEP 6007 | 電池盒體(ti) | 環氧 | 雙組分 | 室溫固化 | 盒子密封 |
BEPU 6606 | 軟包電芯灌封 | 聚氨酯 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 軟包灌封 |
BESIL 8230 | 軟包電芯灌封 | 有機矽 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 軟包灌封 |
BEEP 6007 | 電芯粘接 | 環氧 | 雙組分 | 室溫固化 | 電芯粘接 |
BESIL 9317 | 電芯粘接 | 有機矽 | 單組分 | 室溫固化 | 電芯粘接 |
BEEP 6005 | 焊點保護 | 環氧 | 雙組分 | 室溫固化 | 灌封 |
BEEP 6225FR | 焊點保護 | 環氧 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 灌封 |
TP 200 | 方形電芯底部導熱 | 有機矽 | 墊片 | / | 導熱墊片 |
