TCMP PS30是一款高導熱材料，采用PI膜複合工藝，具有良好的導熱性能及絕緣性能。在相對較低的壓力下就可以實現低界麵熱阻性能。應用於(yu) 功率器件與(yu) 散熱鋁片或機器外殼間，可以有效的排除空氣，達到很好的填充效果。
● 間隙填充能力佳，低熱阻
● 導熱係數3.0W/mk
● PI膜複合，柔軟可壓縮，絕緣性能佳
● 符合UL94 V-0阻燃標準
● 單麵微粘、易操作
TCMP PS30是一款高導熱材料，采用PI膜複合工藝，具有良好的導熱性能及絕緣性能。在相對較低的壓力下就可以實現低界麵熱阻性能。應用於(yu) 功率器件與(yu) 散熱鋁片或機器外殼間，可以有效的排除空氣，達到很好的填充效果。
● 間隙填充能力佳，低熱阻
● 導熱係數3.0W/mk
● PI膜複合，柔軟可壓縮，絕緣性能佳
● 符合UL94 V-0阻燃標準
● 單麵微粘、易操作
● 通信設備
● 汽車部件
● 消費電子
● LED燈具
● 安防設備
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