TCMP 500H導熱矽膠墊片是一款超柔軟的高導熱性能的材料,在低壓力的情況下表現出較小的熱阻和很高的形變量,擁有非常好的填縫性能,可使用在公差 比較大的平麵或大的組裝公差填充。在填充不同尺寸間隙的同時,產(chan) 生非常微弱的回彈應力,最大程度地減小對精密電子器件的衝(chong) 擊。
▶低熱阻
▶雙麵自粘
▶高電絕緣性
▶高壓縮比
TCMP 500H導熱矽膠墊片是一款超柔軟的高導熱性能的材料,在低壓力的情況下表現出較小的熱阻和很高的形變量,擁有非常好的填縫性能,可使用在公差 比較大的平麵或大的組裝公差填充。在填充不同尺寸間隙的同時,產(chan) 生非常微弱的回彈應力,最大程度地減小對精密電子器件的衝(chong) 擊。
▶低熱阻
▶雙麵自粘
▶高電絕緣性
▶高壓縮比
典型應用
▶網通產(chan) 品
▶智能終端產(chan) 品
▶安防產(chan) 品
▶電源模塊
▶服務器等
如需要了解更多產(chan) 品資料,可以從(cong) 以下方式獲取:
◇ 發送郵件至 info@livevenu.com
◇ 撥打熱線電話021-67227200谘詢;
◇ 直接MK体育恩波利合作伙伴高材銷售人員及各分銷商處獲得;
顏色: 灰色 包裝: 可根據客戶要求進行裁切 ...
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