TCMP 200hex導熱矽膠墊片是一款超柔軟的高導熱性能的材料，在低壓力的情況 下表現出較小的熱阻和很高的形變量，擁有非常好的填縫性能，可使用在公差 比較大的平麵或大的組裝公差填充。在填充不同尺寸間隙的同時，產(chan) 生非常微弱的回彈應力，最大程度地減小對精密電子器件的衝(chong) 擊

特性與(yu) 優(you) 點

▶低密度

▶低熱阻

▶雙麵自粘

▶高電絕緣性

▶高壓縮比

典型應用

▶網通產(chan) 品

▶智能終端產(chan) 品

▶安防產(chan) 品

▶電源模塊

▶服務器等