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livevenuSIPA 9500有機矽膠——芯片包封凝膠
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livevenuSIPA 9500有機矽膠——芯片包封凝膠

2024.02.28 10:32:20   Clicks


livevenu—芯片灌封膠

芯片又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nei) 含集成電路的矽片,體(ti) 積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。


芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印製板上的導線與(yu) 其他器件建立連接。因此,封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。


SIPA  9500,芯片包封凝膠

芯片灌封凝膠


livevenuSIPA  9500,芯片包封凝膠可提高芯片連接後的機械結構強度,增強BGA封裝模式芯片和PCBA 間的抗跌落性能。另外,MK体育官网入口底部填充膠具有可維修性高的特點,使昂貴的元件和線路板的再利用成為(wei) 可能。


典型用途

SIPA  9500芯片包封凝膠是高純度、單組分、無溶劑矽凝膠,非常適合於(yu) 微電子器件的保護,可以為(wei) 大多數設備表麵提供了極好的自吸附著力,從(cong) 而實現隔離和防潮。在低壓力衝(chong) 擊之後,能夠很好的複原形狀。


產(chan) 品特征

◆ 單組份直接點膠 ,無需混合

◆ 無需超低溫存放

◆ 高純度, 低環體(ti) 含量極少

◆ 低粘稠度,排泡性優(you) 異

◆ 可在廣泛的工作溫度範圍內(nei) 工作,-80—230 ℃


典型特性

livevenu產(chan) 品參數

livevenu—灌封膠


livevenu主營:有機矽、環氧、聚氨酯工業(ye) 電子膠黏劑及灌封材料

Tel:021-67227200

Mail:marketing@livevenu.com

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