電子元器件的塗覆工藝就是在電子元件表麵塗覆一層非常薄的灌封樹脂或保護漆。它用來防護環境影響和腐蝕，帶來更長的使用壽命和零部件的操作可靠性。為(wei) 了確保材料在表麵上分布均勻，這種采用低粘度灌封樹脂實現的知名的“表麵塗覆”工藝得到了采用。
一層薄薄的灌封樹脂或保護塗層被用於(yu) 精確密封PCB等電子器件的不規則表麵。根據應用和要求的不同，塗層的厚度從(cong) 幾微米到幾毫米不等。這種成熟的工藝也稱為(wei) “表麵塗覆”工藝，它經常被用於(yu) 保護敏感電子元件免受環境影響，例如潮濕、化學品、灰塵、細菌和高低溫。電路板上金銀絲(si) 組件的穩定、更窄的電路通道和獲得高表麵絕緣等級（SIR）可以起到關(guan) 鍵作用。為(wei) 了提供有效的保護，必須完全地塗覆表麵，包括尖銳邊角、焊接點和其他表麵結構。因此在這種工藝中使用的是低粘度灌封材料。
表麵塗覆應用
用特殊灌封樹脂或塗層密封的PCB和電子元件可以在各種需要在嚴(yan) 苛環境中獲得可靠質量的工業(ye) 領域中找到。例如汽車、航空、照明以及軍(jun) 工行業(ye) 。標準家用電器和消費電子產(chan) 品中也含有帶塗層的電子元件。
表麵塗覆工藝
表麵塗覆材料可用的應用選項非常多樣，包括從(cong) 利用噴槍手動噴塗灌封到自動浸漬或自動噴塗灌封等。特別是在大批量生產(chan) 領域，通過合適的計量頭進行設備或機器人控製材料灌封已經獲得了相當的重視。手動工藝中會(hui) 存在材料灌封不均勻和出現氣囊的風險，但通過機器控製的表麵材料塗覆憑借程序控製的操作，則可以提供較高的工件產(chan) 出、優(you) 秀的灌封質量、可複製性以及較高的精度和靈活度。
還有一種僅(jin) 塗覆電路板特定區域的方法是使用 “圍堰填充”工藝。
圍堰填充膠是一種選擇性工藝，它可以灌封PCB上的單獨區域，卻不會(hui) 影響周圍的表麵和組件。先在要保護的電路板區域周圍灌封一個(ge) 由高粘度材料做成的圍堰或框架。然後用流體(ti) 灌封樹脂填充形成的空腔，直到目標結構被完全覆蓋。
圍堰填充膠是IC芯片包封填充必備品，還應用於(yu) 其它需要單獨包封填充的電子元器件，如電池線路保護板等產(chan) 品。
BESIL 8210 有機矽粘接型灌封膠，是雙組份加成型室溫固化矽橡膠，也可加熱固化，形成堅固且柔軟的高韌性的矽橡膠彈性體(ti) 。操作簡單，加熱快速固化，固化過程中無副產(chan) 物揮發，體(ti) 積變化量極小，固化物有很廣泛的耐溫性能，具有優(you) 異的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能，良好的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能。
BESIL 8210 雙組份有機矽灌封膠
【產(chan) 品特性】
❖1：1混合，低粘度灌封膠
❖常溫和加熱均可固化
❖無需底塗對大多數材料有粘接力
❖耐溫:-60~250℃
表麵塗覆材料的有效灌封
對待密封裝配進行徹底清洗對於(yu) 提供有效的表麵保護非常重要。助焊劑、灰塵或指紋的殘留物不僅(jin) 會(hui) 損害密封的附著力，長期以往還會(hui) 加速導致零部件的失效率。
為(wei) 了在零件整個(ge) 表麵獲得最均勻的材料灌封效果，可以選用帶集成溫度控製的備料係統。這樣就可以根據特定的應用調整灌封材料。
