導熱矽凝膠應用於高速光模塊的散熱問題解決方案

2022.08.15 17:00:08 Clicks

隨著5G步伐越來越近，用戶需求和數據中心的發展，低速率已經慢慢不能滿足日常的數據傳(chuan) 輸需求，光模塊作為(wei) 核心光學電子設備，未來最重要的兩(liang) 個(ge) 發展方向高速率和小型化，將麵臨(lin) 與(yu) 日俱增的散熱問題。

光纖通信因其傳(chuan) 輸容量大，保密性好等優(you) 點而成為(wei) 現在網絡信息中主要的傳(chuan) 播途徑。而光模塊作為(wei) 光纖通信係統中最重要的器件之一，廣泛應用於(yu) 廣域網（WAN）、城域網（MAN）、局域網（LAN）等領域。作為(wei) 核心光學電子設備，光模塊在其複雜性、多樣性等方麵也麵臨(lin) 著越來越高的要求，其中的兩(liang) 個(ge) 重要方麵，即高速率和小型化。

導熱矽凝膠應用於(yu) 高速光模塊的散熱問題解決(jue) 方案

10G高速光模塊的高速率帶來的問題及影響：

光模塊小型化會(hui) 帶來一個(ge) 最棘手的問題，就是散熱。過多的器件積聚在一起，必然帶來器件的熱量難以散發，而散熱困難引起器件升溫，從(cong) 而導致芯片的工作狀態變化，嚴(yan) 重的還會(hui) 引起芯片停止工作。

針對未來高速光模塊的散熱，livevenu推出BESIL TCMP GP8835液態導熱填縫劑，是一款雙組份快速固化液態導熱凝膠墊片，含有玻璃微珠的材料，裝配尺寸穩定，最小可控厚度可達到 0.2mm，觸變式低應力應用，用於(yu) 先進的汽車電池、汽車電子、通訊設備等提供增強的熱管理，相比傳(chuan) 統材料它提供增強的可靠性、返工性，可自動控製的供料可明顯減少浪費，可實現完全自動化組裝，對應工業(ye) 4.0 的熱界麵材料以應對光模塊散熱問題。

BESIL TCMP GP8835液態導熱填縫劑

用於(yu) 先進的汽車電池、汽車電子、通訊設備等提供增強的熱管理

» 1：1 混合（觸變式）

» 低應力應用

» 操作方便

» 加熱加速反應

» 低硬度微粘

» 含玻璃微珠，可限定最薄厚度

» 鉑金催化從(cong) 而矽氧烷揮發物極低

» 符合 ROHS、無鹵、REACH 認證