有機矽灌封膠是指用矽橡膠製作的一類電子灌封膠， 包括單組分有機矽灌封膠膠和雙組分有機矽灌封膠。有機矽灌封膠一般都是軟質彈性性的。有機矽灌封膠的種類很多，不同種類的有機矽灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方麵有很大差異。

有機矽灌封膠的特點：

1、膠固化後呈半凝固態,對許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優(you) 的抗冷熱交變性能。

2、固化過程中無副產(chan) 物產(chan) 生，無收縮。

3、兩(liang) 組分混合後不會(hui) 快速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會(hui) 很快固化，固化時間可自由控製。

4、具有優(you) 異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能。

5、凝膠受外力開裂後可以自動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。

為(wei) 什麽(me) 電子元器件中需要有機矽灌封膠？

因為(wei) 有機矽材質的灌封膠擁有很好的耐高低溫能力，能承受-60℃～200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性，使用導熱材料填充改性後還有較好的導熱能力，灌封後能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能，有效的延長電子設備的使用壽命，而且有機矽材質的電子灌封膠固化後為(wei) 軟性，方便電子設備的維修，對比環氧樹脂材質的電子灌封膠，灌封固化後硬度高，容易拉傷(shang) 電子元器件，抗冷熱變化差，在冷熱變過程中容易出現細小的裂縫，影響防潮性能，耐溫性也隻有-10℃～120℃，一般隻適用於(yu) 對環境無特殊要求的電子設備裏麵。當然與(yu) 功能性塗層接觸，也不會(hui) 破壞它的性能。

我們(men) 都知道一般用做電子元器件封裝的有三類材料：環氧樹脂、聚氨脂及有機矽。環氧樹脂耐溫範圍最低-5℃-110℃，聚氨酯-20℃-120℃，而有機矽則為(wei) -60℃-200℃，且有機矽還具有耐腐蝕，耐候性，耐化學品，以及固化後仍有可塑性方便修複的特點。所以有機矽更適合於(yu) 電子元器件的灌封。