隨著電子材料的不斷發展，人們(men) 對環氧樹脂綜合性能的要求也越來越高，如用於(yu) 電子封裝和

印刷線路板的環氧樹脂，除了要求具有一定的耐熱性、黏接性等，還應具有良好的低熱膨脹係數、阻燃性、力學性能、低吸濕性等。

主要用途：

（１）電器、電機絕緣封裝件從(cong) 常壓澆注、真空澆注 已發展到自動壓力凝膠成型，如互感器、幹式變壓 器、電磁鐵、接觸器線圈等高低壓電器的整體(ti) 全密封絕緣封裝件的製造 等；
（２）裝有電子元件和線路器件的灌封絕緣；

（３）電子級環氧模塑料用於(yu) 半導體(ti) 元器件的塑封，大有取代傳(chuan) 統的金屬、陶瓷和玻璃封裝的趨勢；

（４）環氧層壓塑料廣泛應用於(yu) 電子、電器領域，其中環氧覆銅板發展迅速，已成為(wei) 電子工業(ye) 的基礎材料之一環氧樹脂具有優(you) 良的黏接性和各種均衡的 物理性質，作為(wei) 膠黏劑，從(cong) 尖端技術到日常生活 都有廣泛應用，

優(you) 點：
（１）適應性強， 應用範圍廣泛；

（２）不含揮發性溶 劑；

（３）低壓黏接，也就 是 指 觸 壓 即 可 黏 接；

（４）固化收縮小；

（５）固化物耐疲勞性好，畸變小；

（６）耐腐蝕、耐化學藥品、耐濕以及電氣絕緣性能優(you) 良。

缺點：

（１）對結晶型或極性小的聚合 物黏結力差；

（２）耐開裂性、耐剝離、耐衝(chong) 擊性和韌性不良。為(wei) 了解決(jue) 這些缺點，出現了很多改性或複合型的環氧樹脂膠黏劑品種，多是以增韌改性為(wei) 主。

環氧膠的用途：