灌封膠又叫電子膠，主要功能是粘接、密封、灌封、塗覆等。從(cong) 而對電子電器元件起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，並提高使用性能和穩定參數，而且其在硫化前是液體(ti) ，便於(yu) 灌注，使用方便。
我們(men) 都知道一般用做電子行業(ye) 封裝的有三類材料：環氧樹脂、聚氨脂及有機矽。環氧樹脂耐溫範圍最低-5℃-110℃，聚氨酯-20℃-120℃，而有機矽則為(wei) -60℃-200℃，且有機矽還具有耐腐蝕，耐候性，耐化學品，以及固化後仍有可塑性方便修複的特點。所以有機矽更適合於(yu) 電子行業(ye) 的灌封。
對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護無疑對當今精密且高要求的電子應用起著越發重要的作用，雙組分有機矽灌封材料無疑是最佳的選擇之一。有機矽灌封材料具有穩定的介電絕緣性，是防止環境汙染的有效保障，同時在較大的溫度和濕度範圍內(nei) 能消除衝(chong) 擊和震動所產(chan) 生的應力。
聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環氧樹脂發脆以及有機矽樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有優(you) 異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫衝(chong) 擊，防潮，環保，性價(jia) 比高等特點，是較理想的電子元器件灌封保護材料。
環氧灌封膠具有流動性好、容易滲透進產(chan) 品的間隙中;可常溫或中溫固化，固化速度適中;固化後無氣泡、表麵平整、有光澤、硬度高;固化物耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化;具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。
其中，有機矽灌封膠用途更為(wei) 廣泛，可分為(wei) 雙組份縮合型有機矽灌封膠和雙組份加成型有機矽導熱灌封膠。縮合型灌封膠有透明，黑色，白色，廣泛用於(yu) 大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護。加成型導熱灌封膠是灰色，廣泛應用於(yu) 對散熱，阻燃，耐高溫要求較高的產(chan) 品如：汽車電子，放大器，電源模塊，傳(chuan) 感器，HID安定器，線路板，變壓器等。
