TCMP導熱係數4.0 W/mK,是一款雙組份快速固化液態導熱凝膠墊片,含有玻璃微珠的材料,裝配尺寸穩定,最小可控厚度可達到0.2mm,觸變式低應力應用,用於(yu) 先進的汽車電池、汽車電子、通訊設備等提供增強的熱管理,相比傳(chuan) 統材料它提供增強的可靠性、返工性,可自動控製的供料可明顯減少浪費,可實現完全自動化組裝,對應工業(ye) 4.0的熱界麵材料。
▶ 1:1混合(觸變式)
▶ 低應力應用
▶ 操作方便
▶ 加熱加速反應
▶ 低硬度微粘
▶ 鉑金催化從(cong) 而矽氧烷揮發物極低
▶ 符合ROHS、無鹵、REACH認證