液態導熱凝膠墊片TCMP導熱係數3.0 W/mK，雙劑包裝，觸變式低應力應用，液態導熱凝膠墊片旨在為(wei) 先進的汽車電池、汽車電子、通訊設備等提供增強的熱管理，相比傳(chuan) 統材料它提供增強的可靠性、返工性，液態導熱凝膠墊片TCMP是高適應性材料，使用方便，可以消除裝配公差，使生產(chan) 上的組件幾乎低壓縮力，保護了焊點和其他組件。液態導熱凝膠墊片可完美的返工和維修，顯著減少總體(ti) 成本，可自動控製的供料可明顯減少浪費，再次降低了總體(ti) 成本，是一款雙組份快速固化液態導熱凝膠墊片，可實現完全自動化組裝，對應工業(ye) 4.0的熱界麵材料。

▶ 1：1混合（觸變式）

▶ 低應力應用

▶ 操作方便

▶ 加熱加速反應

▶ 低硬度微粘

▶ 含玻璃微珠，可限定最薄厚度

▶ 鉑金催化從(cong) 而矽氧烷揮發物極低

▶ 符合ROHS、無鹵、REACH認證

▶ 鋰電池

▶ 汽車電子

▶ 通訊設施

▶ 計算機及大數據服務器

▶ 熱源與(yu) 散熱器間應用