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導熱矽脂

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SIGR 2230導熱矽脂係用於電子裝置中的導熱材料,具有優良的導熱性能。本產品的粘度較低,可使需冷卻的電子元件表麵和散熱器之間緊密接觸、減小熱阻,可快速有效地降低電子原件的溫度,從而延長電子元件的使用壽命並提高其可靠性。2230 導熱矽脂不會交聯,所以在電子裝配過程中如有改動或更換散熱器情況發生本產品具有易於操作的特點。

SIGR 2230導熱矽脂係用於(yu) 電子裝置中的導熱材料,具有優(you) 良的導熱性能。本產(chan) 品的粘度較低,可使需冷卻的電子元件表麵和散熱器之間緊密接觸、減小熱阻,可快速有效地降低電子原件的溫度,從(cong) 而延長電子元件的使用壽命並提高其可靠性。2230 導熱矽脂不會(hui) 交聯,所以在電子裝配過程中如有改動或更換散熱器情況發生本產(chan) 品具有易於(yu) 操作的特點。

 本產(chan) 品除具有高導熱性之外,使用時亦不產(chan) 生應力,在-60 至+200℃下穩定性高,並有極好的耐氣候、耐輻射以及優(you) 良的介電性能。

  ▶導熱率: 3.0W/m.K

  ▶低遊離度,高溫180度1000hr不幹涸

  ▶優(you) 越的耐高低溫性,極好的耐氣候、耐輻

  ▶射及優(you) 越的介電性能

▶優(you) 越的化學和機械穩定性


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電訊設備

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