MK体育官网入口SIGR 2212 導熱矽脂產(chan) 品特性及用途

SIGR 2212導熱矽脂係用於(yu) 電子裝置中的導熱材料，具有優(you) 良的導熱性能。本產(chan) 品的粘度較低，可使需冷卻的電子元件表麵和散熱器之間緊密接觸、減小熱阻，可快速有效地降低電子原件的溫度，

從(cong) 而延長電子元件的使用壽命並提高其可靠性。

       ▶導熱率:1.3 W/m.K

       ▶低遊離度，高溫180度1000hr不幹涸

       ▶優(you) 越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優(you) 越的介電性能

       ▶優(you) 越的化學和機械穩定性

MK体育官网入口SIGR 2212 導熱矽脂

產(chan) 品廣泛地應用於(yu) LED、微處理器、內(nei) 存模塊、高速緩衝(chong) 存儲(chu) 器、密封的集成芯片、DC/DC 轉換器、IGBTs 及其他功率模塊、功率半導體(ti) 、固態繼電器和橋型整流器等領域。