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IGBT灌封保護——livevenuSIPA 8606自修複有機矽凝膠
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IGBT灌封保護——livevenuSIPA 8606自修複有機矽凝膠

2024.02.28 10:25:25   Clicks

什麽是IGBT?


IGBT代表隔離柵雙極晶體(ti) 管(Insulated Gate Bipolar Transistor)。是一種用於(yu) 開關(guan) 和放大電力的功率半導體(ti) 器件,具有柵、集電極和發射極。

它結合了MOSFET的高速開關(guan) 能力和雙極晶體(ti) 管的高電流處理能力。隔離柵提供了高輸入阻抗,並減少了與(yu) 雙極晶體(ti) 管相比的柵極驅動功率要求。

IGBT 多以模塊形式出現 ,由 IGBT 芯片 與(yu) FWD (Freewheeling Diode,續流二極管芯片) 通過定製化的電路橋接,並通過框架、襯底及基板等封裝,成為(wei) 模塊化的產(chan) 品。

IGBT灌封保護——livevenuBEGEL 8606自修複有機矽凝膠


IGBT有哪些應用?


IGBT是一種高電壓、高電流、高速開關(guan) 的半導體(ti) 器件,具有低開關(guan) 損耗、高效率、高速度等特點,廣泛應用於(yu) 各種功率電子設備和係統中。


livevenu解決方案


SIPA 8606 雙組分介電絕緣矽凝膠


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IGBT灌封保護——livevenuBEGEL 8606自修複有機矽凝膠

SIPA 8606  產(chan) 品介紹


SIPA 8606為(wei) 透明雙組份自修複有機矽凝膠,固化後形成成緩衝(chong) 、自動恢複的特別柔軟材料。用來隔絕濕氣和其它有害汙染物接觸電路板,並對高電壓提供絕緣體(ti) 。另一個(ge) 用途是提供應力消除,以保護電路和互聯器免受高溫和機械應力。


產品特性


◇ 1:1加成型 柔軟性佳,粘性強 

◇ 耐溫 -50-220℃ 

◇ 耐老化性能和耐候性優(you) 異 

◇ 優(you) 異的防水、防腐、防潮性能 

◇ 固化後極低的滲油性,抗中毒性優(you)


SIPA 8606 錐入度在 220℃和 175℃下與(yu) 競品老化對比測試數據:


BEGEL 8606 錐入度在 220℃和 175℃下與(yu) 競品老化對比測試數據:

BEGEL 8606 錐入度在 220℃和 175℃下與(yu) 競品老化對比測試數據:

典型應用


◇ 電力半導體(ti) 、電子傳(chuan) 感器、汽車ECU集成模塊等封裝保護 

◇ IC芯片,海底光纖灌封等


ELAPLUS livevenu主營:有機矽、環氧、聚氨酯工業(ye) 電子膠黏劑及灌封材料

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