電子裝置和零件，例如汽車或消費電子行業(ye) 中的元件，正變得越來越小。同時，在微小空間裏卻集成了更多的功能。在產(chan) 品方麵，這意味著更高的熱量產(chan) 生和更小的散熱表麵積。如果按照人們(men) 所知的Q10溫度係數來看，您可以預料到每提升10°C的溫度，故障率就會(hui) 翻一倍。零件中產(chan) 生的這種熱量必須妥善散發掉，以避免性能下降，或甚至因過熱導致故障。
為(wei) 了防止性能降低或電子裝置出現故障，零部件中產(chan) 生的熱量必須被可靠地散發掉。通過采用熱界麵材料來實現有效散熱，與(yu) 衝(chong) 壓板或薄膜相比，它具有一係列的優(you) 勢。livevenu熱界麵材料有導熱粘接膠、導熱灌封膠、導熱凝膠、導熱矽脂、導熱墊片等材料。
導熱粘接膠
導熱粘接膠主要用於(yu) 高性能芯片、大功率晶體(ti) 管、熱敏電阻、溫度傳(chuan) 感器 以及電源等大功率電器模塊與(yu) 散熱器（銅、鋁）之間的縫隙填充粘接 優(you) 點在於(yu) 可以除掉傳(chuan) 統的用卡片和螺釘的連接方式同時帶來更可靠的填充散熱性、更簡單的工藝、更經濟的成本
導熱灌封膠
導熱灌封膠功能是對散熱要求較高元器件進行灌封保護，導熱灌封矽橡膠依據添加不同的導熱物可以得到不同的導熱係數，普通的可以達到0.6-2.0,高導熱率的可以達到4.0以上
導熱凝膠
導熱凝膠又稱導熱凝膠或者導熱泥，是以矽為(wei) 基材複合導熱填料而成的凝膠狀導熱材料 ，其同時具備導熱墊片和導熱矽脂的優(you) 點並可塑性強，彌補了二者的不足，且親(qin) 和性,耐候性，耐高低溫及絕緣性優(you) 異，能滿足不平整介麵和導熱填充的需求 可廣泛應用於(yu) LED、通信設備、手機移動設備、內(nei) 存模塊、IGBT、半導體(ti) 及汽車電子等領域
導熱矽脂
導熱矽脂俗稱散熱膏，導熱矽脂以有機矽酮為(wei) 主要原料，添加耐熱、導熱性能優(you) 異的材料而製成的矽脂狀複合物，用於(yu) 功率放大器、晶體(ti) 管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱 從(cong) 而保證電子儀(yi) 器、儀(yi) 表等的電氣性能的穩定 
導熱墊片
導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙 且具有良好的彈性和自粘性，無需背膠,可覆蓋在不規則的器件表麵 另外墊片還有著易於(yu) 剪裁的特性，可按需剪裁出想要的形狀。
