pcb板是電子產(chan) 品中必不可少的元件，不論是消費電子、家電器具、醫療器械、工業(ye) 機械、汽車電子、航空航天等等，都離不開pcb板的存在。隨著電子器件的輕量化、微型化等發展，pcb的設計是越來越小，但是承受的工作效率確實絲(si) 毫不差，因此pcb的散熱為(wei) 題也是目前電子產(chan) 品的最關(guan) 係的問題。

目前pcb的散熱問題也有各種各樣的解決(jue) 方案，目前比較普遍的就是導熱材料的塗覆，可以有效降低熱量，從(cong) 而保護元件受到損壞。而今天，livevenu給大家介紹的是真空粘合技術。

真空接合使導熱膠分布均勻、流暢且無氣泡，因此具有理想的散熱效果。不像傳(chuan) 統的接合方法使用壓力頂杆將組件壓到目標基質上，這種方法中，壓力是平均分配在整個(ge) 表麵上的，可以防止組件上形成不必要的應力。這樣就可以真正地消除由諸如開裂等因素導致的不合格零件。

真空接合方法

第一步：將一種含高填充量的導熱膠以同心線的形式灌封到一個(ge) 散熱片上。

第二步：此時，塗覆的粘結劑並不完全覆蓋表麵。灌封材料中的填充劑不僅(jin) 可以提供可靠的散熱，還定義(yi) 必要的間隙(0.1 mm)。

第三步： PCB，被放在粘結劑塗覆層的頂部，然後插入到一個(ge) 緊湊的真空腔中。真空腔的尺寸特意地被設計得很小，以確保可以迅速、有效地將空氣排空。

第四步：由此產(chan) 生的壓力降低到大約5 mbar後將從(cong) 組件周邊以及粘結劑塗覆層之間的空間中抽出空氣。

然後真空腔被排空，同時，接合的組件暴露在大氣壓力中。這會(hui) 把PCB和散熱片擠得更靠近，但不產(chan) 生任何機械應力，直到剩下粘結劑中含有的顆粒所定義(yi) 的距離保持不變。

產品推薦

livevenuThermal Pad TP係列導熱散熱膠是矽橡膠和玻璃纖維的複合材料。具有阻燃，是專(zhuan) 門為(wei) 導熱絕緣體(ti) 而配製的。主要用於(yu) 電源與(yu) 散熱器電氣隔離。

【產品特性】

◇ 導熱率: 1--6W/m.K

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