2023-12-01 1128
元器件灌膠是一種在電子元器件製造和裝配過程中常見的工藝，其主要目的是通過使用特定的灌膠材料將電子元器件進行封裝、固定和保護。這一工藝在提高元器件的性能、延長使用...
在選擇用於(yu) 灌封敏感元件的樹脂時，主要考慮因素包括元件的工作溫度範圍、樹脂與(yu) 外殼材料的兼容性、電路板上元件布局的密集程度、樹脂的流動性和阻燃性需求、化學耐受性、...
