影響單組份濕氣固化膠粘劑固化速度的因素有哪些?

濕氣固化膠粘劑是從(cong) 空氣接觸麵開始向內(nei) 部進行固化的，其固化速度依賴於(yu) 絕對濕度。一 般空氣中的濕度會(hui) 隨著溫度的升高而降低，所以單組份的固化溫度最高不可超過60℃。

對於聚乙烯、聚丙烯、特氟龍該如何粘接?

對於(yu) 上述低表麵能的材料，我們(men) 通常要對表麵進行打磨及特殊處理(如:加底塗，等離子處理等）。

“CIPG" 和“FIPG” 的區別?

CIPG——Cured In Place Gasketing(先固化，後裝配。）        應用範圍: 水泵、散熱器、正式皮帶罩。
FIPG——Formed In Place Gasketing(先裝配，後固化。）      應用範圍: 車燈、發動機、 車橋、變速箱。

什麽是改性矽烷?

改性矽烷是在有機矽結構中引入聚氨酯結構後的一種產(chan) 品，它具有有機矽的耐老化性能，也具有聚氨酯優(you) 異的粘接性和強度，是有機矽利聚氨酯優(you) 勢的綜合體(ti) 。改性矽烷被廣泛應用於(yu) 汽車、軌道交通等領域。

影響厭氧型粘接密封膠固化速度的因素有哪些?

主要有:間隙大小、氣泡、被粘材質、促進劑的種類、溫度高低、濕度、表麵光潔度等。

固化UV膠固化過程中表麵發粘如何解決?

一般自由基引發的UV固化，表麵會(hui) 有發粘的現象，這是膠粘劑表麵氧氣抑製造成的。可以通過增加光的強度、延長照射時間來解決(jue) ，也就是讓短波(UVC波段)的光適當增加。而陽離子聚合性UV固化膠在固化時就不會(hui) 發生表直發粘的問題。

電子級矽膠的特點有哪些?

在微型繼電器、微型開關(guan) 、微型電機等密封或半密封的狀態下，有機矽材料所揮發出來的低分子矽氧烷成分會(hui) 受到其接點電能的影響而轉變為(wei) 絕緣物質， 從(cong) 而產(chan) 生導電不良，這種情況稱為(wei) 接點障礙。電子級矽膠相對於(yu) 一般的矽膠產(chan) 品而言，所產(chan) 生的該種物質含量更低。

固化阻礙的產生因素有哪些?

使用於(yu) 加成反應型產(chan) 品中的催化劑與(yu) 某種化合物之間具有較強的相互作用，能夠使其喪(sang) 失氫化能力，從(cong) 而號致固化不良情況的產(chan) 生。這種中毒物質包括:含N、P、S等有機化合物: Sn、Pb、Hg、Bi、 As等重金屬離子化合物；含有乙炔基等多重聚合物的有機化合物等。例如助焊劑、 環氧胺類固化利、護膚品、不飽和烴類增塑劑、硫化橡膠手套等。