灌封膠對敏感電路和電子元器進行長期有效的保護，對當今精密且高要求的電子應用起著重要的作用。灌封膠在未固化前屬於(yu) 液體(ti) 狀，具有流動性，膠水粘度根據產(chan) 品的材質、性能、生產(chan) 工藝的不同而有所區別。在完全固化後可以起到防水、防潮、防塵、絕緣、保密、防腐蝕、耐溫、耐鹽霧、防震等作用。目前市場上的灌封膠產(chan) 品，較常見的主要為(wei) 3種材質，即環氧樹脂灌封膠、有機矽灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的選用將直接影響電子產(chan) 品的運行精密程度及時效性，今天和大家談談各類灌封膠的區別與(yu) 特點。
環氧樹脂灌封膠
特點
環氧樹脂灌封膠多為(wei) 硬性，也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的較大優(you) 點在於(yu) 對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環氧樹脂一般耐溫環境為(wei) 100℃。材質可作為(wei) 透明性材料，具有較好的透光性。
缺點
抗冷熱變化能力弱，受到冷熱衝(chong) 擊後容易產(chan) 生裂縫，導致水汽從(cong) 裂縫中滲入到電子元器件內(nei) ，防潮能力差；固化後膠體(ti) 硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷(shang) 電子元器件；環氧樹脂一經灌封固化後由於(yu) 較高的硬度無法打開，因此產(chan) 品為(wei) “終身”產(chan) 品，無法實現元器件的更換和返修；透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產(chan) 生黃變。
聚氨酯灌封膠
特點
聚氨酯灌封膠具有較為(wei) 優(you) 異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介於(yu) 環氧樹脂及有機矽之間。具備較好的防水防潮性能和絕緣性。
缺點
耐高溫能力差且容易起泡，必須采用真空脫泡；固化後膠體(ti) 表麵不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體(ti) 容易變色。
有機矽灌封膠
特點
有機矽灌封膠固化後材質較軟，有灌封膠和凝膠兩種形態。
有機矽是一種可以多種形態進行生產(chan) 的多用途材料。有機矽材料具有穩定的介電絕緣性，是防止環境汙染的有效屏障，同時在較大的溫度和濕度範圍內(nei) 能消除衝(chong) 擊和震動所產(chan) 生的應力。除了能夠在各種工作環境下保持它們(men) 的物理和電學性能以外，有機矽材料還能夠抵抗臭氧和紫外線降解，具有良好的化學穩定性。
有機矽灌封膠可在高濕、極端溫度、熱循環應力、機械衝(chong) 擊和振動、黴菌、汙垢等各種惡劣條下為(wei) 電氣/電子裝置和元器件提供保護，較之環氧樹脂和聚氨酯材料，有機矽灌封膠可降低因震動、機械衝(chong) 擊和熱循環造成的應力。有機矽凝膠能夠封裝最脆弱的晶線，具有強大的防汙染和應力保護作用。所有這些品質能提升複雜電子元件，甚至是帶有纖細電線和接頭的元件設計的性能、可靠性和使用期限，且易於(yu) 再加工和修理。
缺點
在特定使用條件下，有機矽的附著力稍弱，但可以通過添加底塗來解決(jue) 這一問題。
隨著電子科技的大跨步式發展，由於(yu) 具備諸多優(you) 異性能，有機矽灌封膠為(wei) 電子模塊和裝置，無論是簡單的還是複雜的結構和形狀都提供了無與(yu) 倫(lun) 比的保護。
