眾(zhong) 所周知，膠粘劑是指通過界麵的黏附和內(nei) 聚等作用，能使兩(liang) 種或兩(liang) 種以上的製件或材料連接在一起的物質。電子膠水是膠粘劑的細分產(chan) 品，主要用於(yu) 電子電器元器件的粘接、密封、灌封、塗覆、結構粘接、共行覆膜和SMT貼片。
電子膠水中常見的五大類
1、SMT/SMD/SMC電子膠水
SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅膠，低溫固化膠SMT係列貼片膠是環氧樹脂（快速熱硬化作用）粘合劑，有的具有高剪切稀釋粘性特征，所以適用於(yu) 高速表麵貼片組裝機（針筒式）點膠機用，特別適用於(yu) 各種超高速點膠機（如：HDF）。有的型號的粘度特性和扱搖變性，特別適用於(yu) 鋼網/銅網印膠製程，並能獲得良好成形而有效預防PCB板的溢膠現象。
產(chan) 品均按無公害產(chan) 品的要求，設計開發成要求高溫耐熱性的無鉛（Pb-Free）焊接上適用的產(chan) 品。低溫固化膠是單組份、低溫熱固化改良型環氧樹脂膠粘劑。該產(chan) 品用於(yu) 低溫固化，並能在極短的時間內(nei) 在各種材料之間形成最佳粘接力。產(chan) 品工作性能優(you) 良，具有較高的保管穩定性，適用於(yu) 記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用於(yu) 需要低溫固化的熱敏感元件。
2、COB/COG/COF電子膠水
COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠，COB邦定黑膠圍堰填充膠係列單組分環氧膠，適用於(yu) 環氧玻璃基板的IC封裝之用途，如電池線路保護板等產(chan) 品。該產(chan) 品具有優(you) 異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹係數以減少變形，優(you) 異的溫度循環性能和較佳的流動性。
COB邦定黑膠係單組分環氧樹脂膠，是IC邦定之最佳配套產(chan) 品。專(zhuan) 供IC電子晶體(ti) 的軟封裝用，適用於(yu) 各類電子產(chan) 品，例如計算器、PDA、LCD、儀(yi) 表等。其特點是流動性較大，易於(yu) 點膠且膠點高度較低。固化後具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為(wei) IC提供有效保護。此包封劑的設計是經過長時間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環而研製成的優(you) 質產(chan) 品。
3、BGA/CSP/WLP電子膠水
BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠底部填充膠(underfill)是單組分環氧密封劑，用於(yu) CSP&BGA底部填充製程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低矽芯片與(yu) 基板之間的總體(ti) 溫度膨脹特性不匹配或外力造成的衝(chong) 擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。
4、MC/CA/LE/EP封裝材料
MC/CA/LE/EP封裝材料——導電銀膠導電銀膠是一種以銀粉為(wei) 介質的單組份環氧導電膠。它具有高純度、高導電性、低模量的特點，而且工作時效長。該類產(chan) 品具有極好的常溫貯存穩定性，較低的固化溫度，離子雜質含量低，固化物有良好的電學和機械性能以及耐溫熱穩定性等優(you) 點。產(chan) 品成功應用於(yu) LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等方麵的導電粘接，適用於(yu) 印刷或點膠工藝。
5、特種有機矽電子封裝材料
特種有機矽電子封裝材料——特種有機矽灌封/粘結材料許多組裝過程中都用到有機矽黏合劑。有機矽的耐候性，對紫外線和高溫的抗老化性使得它們(men) 在太陽能，照明設備，家用電器等組裝行業(ye) 有著廣泛的應用。
電子膠水產品型及應用
電子膠水產(chan) 品類型較多，包括EVA熱熔膠、有機矽膠、環氧膠、UV膠、PUR膠、導電膠、瞬幹膠、聚氨酯型粘合劑、厭氧膠等。其中，矽膠、EVA熱熔膠、PUR膠產(chan) 量最多，其他電子膠水產(chan) 品產(chan) 量相對較少。包括各種絕緣材料，屏蔽，EMI材料，防震產(chan) 品，耐熱隔熱材料，膠粘製品，防塵材料製品，海棉產(chan) 品及其他特殊材料，適用於(yu) 電子，電器，玩具，燈飾，電訊，機械等廠家使用。
電子膠水市場發展前景
近年來，在國家政策大力支持下，中國電子信息產(chan) 業(ye) 不斷發展，技術水平不斷提高，產(chan) 業(ye) 規模也不斷擴大。目前，中國已經成為(wei) 全球第三大電子信息產(chan) 品製造國，電子行業(ye) 已經成為(wei) 國民經濟的支柱型產(chan) 業(ye) 。中國計算機、手機、彩電等主要產(chan) 品產(chan) 量位居世界第一，電子產(chan) 品製造大國的地位日益突出。
在電子信息產(chan) 業(ye) 的拉動下，中國電子膠水市場快速發展。新思界產(chan) 業(ye) 研究中心發布的《2017-2022年中國電子膠水行業(ye) 市場需求與(yu) 投資谘詢報告》顯示，2016年，中國電子膠水市場規模已經達到了91.7億(yi) 元，同比增長12.1%。
室溫硫化矽橡膠或有機矽凝膠用於(yu) 電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，提高使用性能和穩定參數，而且其在硫化前是液體(ti) ，便於(yu) 灌注，使用方便。應用有機矽凝膠進行灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，硫化後成透明彈性體(ti) ，對膠層裏所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到裏麵逐個(ge) 測量元件參數，便於(yu) 檢測與(yu) 返修。一般電子元器件的表麵保護塗覆均用室溫硫化矽橡膠，用加成型有機矽凝膠進行內(nei) 塗覆。2016年，在電子膠黏劑中，矽橡膠產(chan) 量占比為(wei) 38.7%。
EVA熱熔膠是乙烯與(yu) 醋酸乙烯酯的共聚物，是一種熱固性的熱熔膠，是目前太陽能電池組件封裝中普遍使用的粘接材料。它和玻璃粘合後能提高玻璃的透光率，起到增透的作用，並對太陽能電池組件功率輸出有增益作用。2016年，EVA熱熔膠在電子膠水中的產(chan) 量占比為(wei) 31.0%。
電子膠水行業發展方向與挑戰
膠水的多重功能是膠水行業(ye) 進步的重要標誌之一，如在實現物力連接的同時，也實現起到導電的作用。這裏，還包括了替代焊錫功能的導電和實現接地（grounding）功能的導電。焊錫是傳(chuan) 統的把導線連接起來，使其實現導通的連接方式，但它的不足之處是往往焊點比較大，所占空間高，在電子元器件越來越輕薄的情況下，使用便受限了。另外，它實現連接要靠高溫熔化，所以產(chan) 品有經受高溫的過程，對於(yu) 那些無法承受高溫的元器件或產(chan) 品，則無發實現。
為(wei) 此，導電膠就可以代替焊錫，即克服了它的不足，又實現了連接和導電的雙重作用。當然，導電膠按其固化方式可以分為(wei) 加熱固化、常溫固化甚至是Panacol公司推出了UV固化類型的導電膠。即便是加熱固化，一般導電膠的固化溫度也不會(hui) 超過150℃。近年來甚至市麵上出現了低溫固化的導電膠，其加熱溫度不超過80℃，這使得導電膠的應用將更加廣泛。
一般而言，對於(yu) 接地功能的導電膠，往往也要求粘接牢度高，固化速度快，因為(wei) 其導電顆粒含量不高，所以成本也會(hui) 比較低。而要求實現導通的導電膠，目前來說成本是製約其推廣的重要因素。如何研發出低電阻率、低成本、粘接強度高的導電膠則是各供應商努力的方向。
