有機矽灌封膠是一種灌注在電子元器件上的液體(ti) 膠，能為(wei) 電子元器件提供很多的散熱能力和阻燃性能,還能有效的提高電子元器件的抗震防潮能力,保證電子元器件的使用穩定性。那麽(me) 好的有機矽灌封膠需要注意以下幾個(ge) 性能指標：

有機矽灌封膠性能指標如下：

（一）電氣性能

介電強度是一種材料作為(wei) 絕緣體(ti) 時的電強度的量度，物質的介電強度越大, 它作為(wei) 絕緣體(ti) 的質量越好。體(ti) 積電阻率，是材料每單位體(ti) 積對電流的阻抗，用來表征材料的電性質。通常體(ti) 積電阻率越高，材料用做電絕緣部件的效能就越高。有機矽灌封膠電氣絕緣性強，灌封於(yu) 電子產(chan) 品中後，能有效提高電子產(chan) 品內(nei) 部元件及線路之間的絕緣。

（二）導熱係數

隨著電子產(chan) 品的精密程度不斷提升，很多電子元件在使用過程中會(hui) 產(chan) 生大量熱量，如果這種熱量散熱不及時，很容易造成電子元件高溫過熱，產(chan) 生故障，從(cong) 而影響電子電器產(chan) 品的使用壽命。導熱係數就是衡量材料導熱散熱的一個(ge) 重要指標，導熱係數越高，導熱散熱效果就越好，就能把元器件產(chan) 生的熱量快速的散導出去，從(cong) 而延長電子產(chan) 品的使用壽命，因此導熱係數高的有機矽灌封膠更受到市場的歡迎。

（三）機械性能

有機矽灌封膠機械強度其中的一個(ge) 重要指標為(wei) 拉伸強度，即代表有機矽灌封膠的韌性，有機矽灌封膠在灌封產(chan) 品固化後，膠體(ti) 如果太脆抵抗外界的震動及外力非常弱，容易導致膠體(ti) 破裂脫殼，從(cong) 而影響到防護性，所以有機矽灌封膠機械強度非常重要。

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