有機矽灌封膠是指用矽橡膠製作的一類電子灌封膠，包括單組分有機矽灌封膠膠和雙組分有機矽灌封膠。有機矽灌封材料具有穩定的介電絕緣性，是防止環境汙染的有效保障，同時在較大的溫度和濕度範圍內(nei) 能消除衝(chong) 擊和震動所產(chan) 生的應力。

為什麽用有機矽灌封膠去保護電子元器件？

電子元器件對於(yu) 膠黏劑有一定的要求，有機矽灌封膠不僅(jin) 有著耐高低溫的特性，可以抵抗零下60到200度的溫度。在冷熱交替的過程中，保持良好的彈性，不會(hui) 輕易開裂。而且在，完成填充之後，能夠進行導熱，降低元器件的工作溫度，不會(hui) 受到高溫影響。此外，有機矽灌封膠固化之後有著很高的硬度，抵抗外界的衝(chong) 擊。這就是很多電子元器件選擇有機矽灌封膠的原因。

有機矽灌封膠如何使用？

以Besil 8230 有機矽導熱灌封膠為(wei) 例：

1、稱量。將A、B組分按1：1的比例稱量(施膠之前將A、B組分在各自包裝中攪拌均勻，這是因為(wei) 膠料在貯存過程中，其中的填料可能會(hui) 部分沉降。)

2、配膠。AB膠水混合在一起。

3、攪拌。配好膠之後用金屬攪拌棒進行攪拌，直至均勻。

4、置換容器。更換容器靜置或真空排泡。

5、灌膠。將膠水直接注入需灌封保護的元器件（或模塊）中。最好順著器壁的一邊慢慢注入，可減少氣泡的產(chan) 生。

注意事項

1、對混合後A/B組分真空脫泡可提高硬化產(chan) 品性能

2、 A、B組分取用後應密封保存

3、溫度過低會(hui) 導致固化速度偏慢，溫度過高會(hui) 導 致固化速度偏快，建議車間恒溫

4、BESIL 8230與(yu) 含硫、胺、有機錫、不飽和烴類 增塑劑等材料接觸會(hui) 難以硬化，常見物質有鬆香、天然橡膠，使用前須先測試。

5、產(chan) 品的數據是在25℃恒溫環境下測試，其他低 溫或高溫的環境中使用請先測試。如有異常請 谘詢求助相關(guan) 銷售人員。

6、澆注過程中，需要對粘接基麵進行合理處理。一旦基麵處理得不夠幹淨，存有灰塵以及油漬，將會(hui) 影響粘接強度。為(wei) 了避免引起麻煩，需要做好清理工作。

7、固化過程中，不要與(yu) 特殊的化合物放到一起，以免發生中毒現象。有機矽灌封膠是一款環保性能不錯的產(chan) 品，加入固化劑之後，會(hui) 變得活潑很多，很容易與(yu) 許多化合物發生反應。比如硫化合物等，發生反應後將無法徹底固化。為(wei) 了避免不影響固化效果，需要將灌封物件放到安靜安全的環境中慢慢固化，達到理想的效果。

livevenu最後提醒大家使用有機矽灌封膠時，應該注意上述事項，以免影響使用效果。有些優(you) 質的膠粘劑有著不錯的抗中毒性，能夠穩定地進行固化。選擇這樣的產(chan) 品，用起來沒有後顧之憂。