環氧膠的主要作用是強化電子器件的整體(ti) 性，提高對外來衝(chong) 擊、震動的抵抗力;提高內(nei) 部元件、線路間絕緣，有利於(yu) 器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

環氧膠應用範圍廣，技術要求千差萬(wan) 別，品種繁多。從(cong) 固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩(liang) 類。從(cong) 劑型上分有雙組分和單組分兩(liang) 類。多組分劑型，由於(yu) 使用不方便，做為(wei) 商品不多見。據塗布在線了解，常溫固化環氧灌封膠一般為(wei) 雙組分，灌封後不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便。缺點是複合物作業(ye) 黏度大，浸滲性差，適用期短環氧膠應用，難以實現自動化生產(chan) ，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用於(yu) 低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。

加熱固化雙組分環氧灌封膠，是用量最大、用途最廣的品種。其特點是複合物作業(ye) 黏度小,工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能優(you) 異，適於(yu) 高壓電子器件自動生產(chan) 線使用單組分環氧灌封料，是近年國外發展的新品種，需加熱固化。與(yu) 雙組分加熱固化灌封膠相比，突出的優(you) 點是所需灌封設備簡單，使用方便，灌封膠的質量對設備及工藝的依賴性小。

不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴(yan) 格環氧膠應用，所用環氧膠應滿足如下要求：

1、性能好，適用期長，適合大批量自動生產(chan) 線作業(ye) 。

2、黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。

3、灌封和固化過程中，填充劑等粉體(ti) 組分沉降小，不分層。

4、固化放熱峰低，固化收縮小。

5、固化物電氣性能和力學性能優(you) 異耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹係數小。

6、某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。

livevenu BEEP 6211-146 雙組分環氧結構膠 這種雙組分粘接膠設計用於(yu) 金屬粘接、SMC玻璃鋼製件粘接、鋁蜂窩板拚接及電機產(chan) 品磁鋼磁瓦粘接、陶瓷膜組件密封、軟磁單元灌封、耐高溫傳(chuan) 感器灌封等      ◆ 優(you) 異的粘結性、抗開裂性      ◆ 低CTE線性膨脹係數      ◆ 具有高導熱性       ◆ 優(you) 異的電絕緣性、穩定性      ◆ 在150℃-180℃下可長期使用      ◆ 吸水率極低，良好的防水、防潮性

操作工藝

1、 配膠：由於(yu) A組分中含有的填料會(hui) 隨放置時間而沉澱下來，因此在使用前將A組分在原包裝內(nei) 攪拌均勻後，再將A、B組分按重量比100：8進行稱量配比。

2、攪拌均勻。稱量好之後將ab膠進行均勻的攪拌。

3、置換容器。更換容器靜置或者真空排泡

4、灌封/粘接。將膠水直接注入需灌封保護的元器件（或模塊）中。最好順著器壁的一邊慢慢注入，可減少氣泡的產(chan) 生。

注意事項：

     ◆ B組分在存放過程中可能會(hui) 出現結晶或結塊（屬於(yu) 正常情況），如果結晶需在使用前將其置於(yu) 80℃烘箱使其融化，再冷至室溫後使用，這不影響其各項性能。

     ◆ B組分裸露在空氣中會(hui) 與(yu) 濕氣反應發生水解現象，水解產(chan) 物是白色的粉末狀物質。稱量時盡量避免倒入白色物質。

     ◆ 灌封好的器件如有必要，可繼續抽真空，有利於(yu) 增加器件的電性能。

     ◆ 固化條件: 25℃*24小時。要獲取更佳性能請按照100℃*2小時或者80℃*3小時的固化工藝。

     ◆ 如需使用灌膠設備請谘詢我公司市場部門。

最後大家要提醒一下大家：環氧灌封膠、有機矽灌封膠、聚氨酯灌封膠，或者熱溶灌封膠瀝青石蠟等，在有顏色，有填料的灌封膠中，大都含高密度、高比重的填料。例如：石英、重鈣、氫氧化鋁、甚至密度更大的重晶石等無機礦物料，以改善各種配方。在使用的時候，一定要攪拌均勻。尤其是當需要與(yu) 固化劑參加反應型的。