空氣的散熱性能，即導熱效率0.024W／m．K，數值很低，散熱效果很差，大功率的元器件若僅(jin) 靠空氣進行散熱，熱量不能及時傳(chuan) 導,易形成局部高溫,進而可能損傷(shang) 元器件、組件,從(cong) 而影響係統的可靠性及正常工作周期 。所以慎重選擇電源灌封膠非常重要。

   電源模塊灌封一般主要主要有：導熱灌封膠、環氧樹脂膠灌封膠、有機矽灌封膠、聚氨酯灌封膠等。

   而有機矽材質的電子灌封膠，因其優(you) 良的物理化學性能和工藝性能成為(wei) 灌封料基膠的首選,雖然有機矽材質的灌封膠本身的導熱係數不高，0．17W／m．K，但隻要再加入高導熱性填料便能提高其導熱能力，目前市場上有機矽灌封膠，改性後其導熱係數就已經達到了

0．5~4.5W／m．K。

   電子灌封膠一般有需要具有以下幾點屬性：

   1.低粘度，流平性好，適用於(yu) 複雜電子配件的模壓。

   2.固化後形成柔軟的橡膠狀，抗衝(chong) 擊性好。

   3.耐熱性、耐潮性、耐寒性優(you) 秀，應用後可以延長電子配件的壽命。

   4.加成型，可室溫以及加溫固化

   5.具有極佳的防潮、防水效果。

livevenuBESIL 8230 黑白灰雙組分有機矽導熱灌封膠 汽車電子單位，鎮流器，排氣電阻，連接器，反激變壓器，高壓電阻包，起重磁鐵，電源控製器，電源供應，射頻感應變壓器和傳(chuan) 感的封裝。      ◆ 雙組分加成型矽橡膠      ◆ 1：1混合比例      ◆ 低硬化收縮率      ◆ 優(you) 異的高溫電絕緣性、穩性定      ◆ 良好的防水防潮性

   電子灌封膠的典型應用主要為(wei) ：

  1. 適用於(yu) 要求有效冷卻的許多散熱裝置的有效熱連接；

  2. 適用於(yu) 高壓消電暈、不可燃塗料用於(yu) 與(yu) 電視機和類似應用場合的高壓回掃變壓器的連接中；

  3. 適用於(yu) 各種電子、電器設備中發熱體(ti) 與(yu) 散熱設施間的縫隙填充，提高散熱；

  4.適用於(yu) 電子工業(ye) 的功率放大管和散熱片之間接觸麵:如電視機、DVD、 CPU和功放管,起熱傳(chuan) 媒作用；

  5.適用於(yu) 微波通訊、微波傳(chuan) 輸設備和專(zhuan) 用電源、穩壓電源等微波器件的表麵塗覆和整體(ti) 灌封；

  6.適用於(yu) 電子元器件的熱傳(chuan) 遞，如晶體(ti) 管、鎮流器、熱傳(chuan) 感器、電腦風扇等,大功率晶體(ti) 管（塑封管）、二極管與(yu) 基材（鋁、銅板）接觸的縫隙的傳(chuan) 熱介質、整流器和電氣的導熱絕緣材料。

   隨著工藝的不斷成熟,導熱有機矽電子灌封膠對電子設備的防護,尤其是在高壓大功率元器件、組件的防護中將起著越來越重要的作用。