電路板點膠工藝livevenu推薦使用BEEP 6005用於(yu) 焊接保護，BESIL 9336TB線路板邊框密封，BESIL 9337抗震，耐電暈，抗漏電，絕緣性佳，具體(ti) 下麵和livevenu詳細了解一下！
點膠工藝有兩(liang) 大作用：防止焊點鬆動和防潮絕緣。大多數需要點膠工藝的地方，是本身位於(yu) PCB上結構薄弱的區域，比如芯片，當產(chan) 品發生跌落震動時，PCB會(hui) 來回震蕩，震蕩傳(chuan) 遞到芯片與(yu) PCB間的焊點位置，會(hui) 使焊點開裂。這時候點膠確實使得焊點被膠完全包圍，減少焊點本身發生開裂的風險。當然，並不是所有PCBA都會(hui) 采用點膠工藝，因為(wei) 它的存在也帶來了一些弊端，比如生產(chan) 工序的複雜化，拆修的難度加大（黏住了不好拆除芯片，需要先除膠）
客觀的說，點膠會(hui) 提高產(chan) 品的可靠性，是對用戶負責，不點膠可降低成本，是對自己負責，在工藝流程層麵，點膠並不是必須的選項，出於(yu) 成本考慮可以不做，但是，對於(yu) 提高產(chan) 品可靠性、規避質量隱患來說，是較好的做法，出於(yu) 對用戶負責應該去做。電路板點膠工藝用膠推薦：
livevenuBEEP 6005雙組份室溫快速固化環氧粘接膠（灌封膠）
【產(chan) 品特性】
◆ 抵抗濕氣、汙物和其它大氣組分
◆ 高強度，優(you) 異的粘結性
◆ 抗汙染性好，表麵預處理要求低
◆ 無溶劑，無固化副產(chan) 物
◆ 在-45-120℃間穩定的機械和電氣性能
◆ 對玻纖布及鋼板等有很好的粘接性
使用方法：
◆ 50ml及雙筒支裝，使用1:1的混合膠槍施工，剛開始擠出混合管的膠水排掉，以防初始混合不均勻造成粘接效果變差。雙筒包裝需注意料口密封，並及時更換混合膠管。
◆ 人工使用散裝包裝，混合膠料時需快速稱量和攪拌，此方法適用於(yu) 粘接要求不高的場所；否則需要使用雙組份點膠機混合塗膠。
◆ 溫度過低會(hui) 導致固化速度偏慢，當無法達到初步強度時，需要在現場恒溫控製。
◆ Cartridge包裝使用中途需要注意保持料口密封。
livevenuBESIL 9336 黑色脫醇型有機矽粘接密封膠
【產(chan) 品特性】
◆ 耐化學性優(you) 異，粘接力好
◆ 抵抗濕氣、汙物和其它大氣組分
◆ 減輕機械、熱衝(chong) 擊和震動引起的機械應力和張力
◆ 戶外老化性優(you) 異、使用壽命可達 20-30 年
◆ 抗震，耐電暈，抗漏電，絕緣性佳
◆ 在-60-250℃間穩定的機械和電氣性能
使用方法：
1、表麵處理: 將被粘或被塗覆物表麵整理幹淨，用清洗劑清理除去鏽跡、灰塵和油汙等。可對多種材料，
例如：玻璃、金屬和大部分常用的工業(ye) 塑料，實現無底塗粘結。但是在一些聚合物上， 粘結性也許會(hui) 差一些，例如：聚乙烯，聚丙烯和 PTFE。建議預先使用 PM1265 進行底塗，能獲得良好的粘接效果。
2、施膠: 將膠嘴切至要求的尺寸，裝入膠槍。將膠液擠到已清理幹淨的表麵，使分布均勻。進行粘接時，將被粘麵合攏固 定即可。在室溫、55％相對濕度的條件下，暴露在空氣中的膠料 會(hui) 在大約 12 分鍾左右完成“結皮”。因此，所有的加工過程都必須在結皮之前完成。
3、固 化:在完成結皮以後，固化將由內(nei) 向外繼續。在 24 小時內(nei) （室溫，50％相對濕度）的固化深度大約在 3mm。非常深的， 特別是與(yu) 空氣中水汽接觸困難的截麵將需要更長的固化時間。越低的相對濕度會(hui) 延長固化時間。將塗裝好的部件置於(yu) 空氣中，室溫固化 24 小時後即可投入使用。
4、注意事項: 開封後盡可能一次用完，一次未用完，再次使用時，擠掉已固化的部分後，繼續使用，不影響正常使用。
5、使用點膠設備請谘詢 livevenu 市場部門。
BESIL 9337 鈦酸酯體係脫醇型有機矽粘接
密封膠是一種室 溫下吸收空氣中濕氣固化過程釋放微量甲醇的有機矽密封材料。 它對大多數塑料金屬等材料均具有較好的粘接密封性能，保護處 在嚴(yan) 苛條件下的電子產(chan) 品處於(yu) 穩定的狀態。固化過程中釋放的是 微量甲醇類物質，對聚碳酸酯（PC）、銅等材料無腐蝕，無刺激 性氣體(ti) 釋放。產(chan) 品通過 UL 94V-0 阻燃認證，Number E489118。
【產(chan) 品特性】
◆擠出性好，導熱率高
◆耐化學性優(you) 異，粘接力好
◆抵抗濕氣、汙物和其它大氣組分
◆減輕機械、熱衝(chong) 擊和震動引起的機械應力和張力
◆戶外老化性優(you) 異、使用壽命可達 20-30 年
◆抗震，耐電暈，抗漏電，絕緣性佳
◆在-60-200℃間穩定的機械和電氣性能
使用方法：
1、 表麵處理: 將被粘或被塗覆物表麵整理幹淨，用清洗劑清理 除去鏽跡、灰塵和油汙等。可對多種材料，例如：玻璃、金屬和 大部分常用的工業(ye) 塑料，實現無底塗粘結。但是在一些聚合物上， 粘結性也許會(hui) 差一些，例如：聚乙烯，聚丙烯和 PTFE。建議預先 使用 PM1265 進行底塗，能獲得良好的粘接效果。
2、 施 膠: 將膠嘴切至要求的尺寸，裝入膠槍。將膠液擠到 已清理幹淨的表麵，使分布均勻。進行粘接時，將被粘麵合攏固 定即可。在室溫、55％相對濕度的條件下，暴露在空氣中的膠料 會(hui) 在大約 5 分鍾左右完成“結皮”。因此，所有的加工過程都必 須在結皮之前完成。
3、 固 化:在完成結皮以後，固化將由內(nei) 向外繼續。在 24 小 時內(nei) （室溫，50％相對濕度）的固化深度大約在 3mm。非常深的， 特別是與(yu) 空氣中水汽接觸困難的截麵將需要更長的固化時間。越 低的相對濕度會(hui) 延長固化時間。將塗裝好的部件置於(yu) 空氣中，室 溫固化 24 小時後即可投入使用。
4、 注意事項: 開封後盡可能一次用完，一次未用完，再次使用 時，擠掉已固化的部分後，繼續使用，不影響正常使用。
以上就是livevenu電路板點膠工藝用膠推薦，大家如果還有什麽(me) 不了解的可以在線跟客戶溝通或者留言給我們(men) 哦~
