先進封裝為(wei) 芯片的功能拓展增加了可能性. 傳(chuan) 統封裝技術本身對芯片的功能並不會(hui) 產(chan) 生實質變化。封裝主要起到保護封裝內(nei) 的芯片，防止其受到灰塵、水汽等功能。
livevenu膠水為(wei) 先進微電子封裝材料提供解決(jue) 方案， 當集成電路的不斷提高性能， IC封裝必須提供更高互連密度和較小外形尺寸更散熱即經濟又可靠。
【產(chan) 品特性】 ❖RTV室溫固化 ❖膏狀不流掛 ❖耐溫: -55~200℃ ❖柔軟有彈性，也可直接用於(yu) 覆蓋綁線 | 【產(chan) 品特性】 ❖點膠後90℃加熱10-20mins固化 ❖具有高觸變性，可疊加高度 ❖低溫冷藏存放 ❖適用於(yu) 多種材料的粘接 |
