PCB封裝為(wei) 連接到PCB和FPC的各種電子元件提供保護。封裝元件（即倒裝芯片，半導體(ti) 芯片，精度引線等）可以屏蔽環境應力，汙染和機械振動。

膠黏劑在半導體(ti) 的應用種類繁多，根據使用功能來區別，主要類別包括功率模塊的芯片灌封保護， 散熱板與(yu) 殼體(ti) 粘接，陶瓷基板與(yu) 散熱板的粘接；以及功率元件的密封粘接。

livevenu多年致力於(yu) 電子用膠黏劑的研究，開發與(yu) 應用，以多技術基本麵產(chan) 生的膠黏劑產(chan) 品線，服務於(yu) 廣大用戶，滿足於(yu) 不同類別應用的不同及特殊需求。

livevenu半導體(ti) 用膠解決(jue) 方案

【功率模塊】

電子模塊種類繁多，常見類型功率模塊，電源模塊，電流或電壓調壓模塊，IGBT模塊,場效應模塊,整流模塊, IPM模塊,PIM模塊,可控矽模塊，變頻模塊等。

產(chan) 品應用

【功率元件】

通常功率電子器件可以分為(wei) 半控型器件、全控型器件和不可控型器件，其中晶閘管為(wei) 半控型器件，承受電壓和電流容量在所有器件中最高;電力二極管為(wei) 不可控器件等

livevenu熱固性單組份環氧粘接膠滿足三極管封裝孔的密封的要求。livevenu有機矽膠在鉭電容生長阻擋線和芯片的粘接起到了關(guan) 鍵作用。

應用

livevenu主營：有機矽、環氧、聚氨酯工業(ye) 電子膠黏劑及灌封材料

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Mail：marketing@livevenu.com

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