在現代工業(ye) 電子領域，尤其是在半導體(ti) 和電子元件中，熱敏電阻（NTC或PTC）是重要的元件之一。它們(men) 在溫度控製、過溫保護和電流限製等領域具有廣泛的應用。隨著技術的進步，半導體(ti) 熱敏電阻的精度和性能要求不斷提高，對其封裝材料的要求也愈加嚴(yan) 格。

尤其是在高溫、震動以及外部環境條件複雜的工作環境下，熱敏電阻需要強有力的保護，以確保其長期穩定運行。為(wei) 此，包封材料的選擇至關(guan) 重要，能夠提供溫度穩定性、機械保護和可靠的電氣絕緣。

挑戰

半導體(ti) 熱敏電阻在應用中麵臨(lin) 多個(ge) 挑戰，包括：

▶溫度波動： 電子設備在工作時會(hui) 產(chan) 生大量熱量，特別是高功率電路。熱敏電阻必須能夠應對不斷變化的溫度，從(cong) 而防止因過熱或溫度變化過快導致的性能下降或損壞。

▶機械震動： 現代工業(ye) 設備往往在較為(wei) 惡劣的環境下工作，這使得熱敏電阻在使用過程中可能會(hui) 遭遇振動、衝(chong) 擊或其他機械應力。

▶長期穩定性： 半導體(ti) 元件長時間工作後，封裝材料需保持高性能，避免因老化、溫度循環等因素引起性能下降。

推薦產(chan) 品

livevenuEP 1761係列是一種針對電力電氣、電子設備趨向小型化、輕量化、高輸出化而開發的單組分高性能環氧樹脂結構膠。

適用於(yu) 小型工業(ye) 產(chan) 品的結構粘接和補強粘接，如磁電機生產(chan) 中鐵氧體(ti) 及磁鋼的組裝粘接，馬達轉子頸部、電機繞組線圈接頭部位的粘接固定，與(yu) 目前廣泛使用的厭氧膠和雙組分丙烯酸酯膠相比，具有更為(wei) 良好的電氣特性、化學特性、熱學物理特性。其良好的操作性能，可進一步應對組裝技術自動化、高速化。廣泛應用在各種電子器件，包括半導體(ti) 、繼電器、馬達、電感、線圈、pickup等等。

產(chan) 品特性

▶ 常溫條件下儲(chu) 存穩定性好

▶ 在加熱條件下快速固化

▶ 固化後有較強的韌性，粘接部位粘接強度高、抗衝(chong) 擊、耐震動

▶ 耐酸堿性能好、防潮防水、防油防塵性能佳、耐濕熱和大氣老化

▶具有良好的絕緣、抗壓性

在麵對現代工業(ye) 電子環境中的各種挑戰時，EP 1761環氧樹脂憑借其低CTE、高觸變性和高溫固化的優(you) 勢，提供了卓越的保護性能，確保了半導體(ti) 熱敏電阻在嚴(yan) 苛環境中的穩定性和長期可靠性。其高溫穩定性、抗機械震動性以及抗老化性能使其成為(wei) 理想的封裝材料，適用於(yu) 各種高要求的工業(ye) 電子應用。

如果您正在尋找一款能夠為(wei) 半導體(ti) 熱敏電阻提供高效保護的封裝材料，EP 1761無疑是您的最佳選擇。