在現代電子產(chan) 品的製造過程中，PCB線路板（印刷電路板）起著至關(guan) 重要的作用。隨著電子設備功能的不斷增強，PCB線路板的設計和製造變得越來越複雜，對其保護和封裝的要求也變得更高。在這些需求中，PCB薄層披覆和灌封的應用尤為(wei) 重要，它們(men) 能夠有效增強線路板的機械強度、抗震性、防水性以及抗腐蝕性。而為(wei) 了確保這些應用的效果，選擇合適的膠水至關(guan) 重要。今天我們(men) 將重點介紹SIPC 1812透明有機矽粘接密封膠，一款專(zhuan) 為(wei) PCB薄層披覆或灌封設計的高性能粘接密封膠。
SIPC 1812係列密封膠在室溫下吸收空氣中濕氣而固化，是用特殊矽橡膠材料為(wei) 基礎材料製成的脫肟型有機矽粘接密封膠,不可加溫固化。它對絕大多數材料均具有較好的粘接密封性能，保護處在嚴(yan) 苛條件下的電子產(chan) 品。
產品特性
RTV 1812係列有機矽粘接密封膠固化後的彈性體(ti) 具有以下特性：
✔抵抗濕氣、汙物和其它大氣組分
✔ 減輕機械、熱衝(chong) 擊和震動引起的機械應力和張力
✔ 電絕緣性能優(you) 異、防電暈
✔戶外老化性優(you) 異、使用壽命可達20-30年
測試項目 | 測試標準 | 單位 | 1812W | 1812B |
固化前特性 | ||||
顏色 | 目測 | --- | 白色 | 黑色 |
粘度 | GB/T 2794-2013 | 25℃, mPa·s | 12,000 | 12,000 |
密度 | GB/T 15223-1994 | 25℃, g/cm3 | 1.07±0.05 | 1.07±0.05 |
表幹時間 | GB/T13477.5-2002 | 25℃, 55%RH,min | 10-25 | 10-25 |
固化後特性 | ||||
硬度 | GB/T 531-2008 | Shore A | 26 | 26 |
導熱係數 | GB/T 10297-1998 | W/m.K | 0.27 | 0.27 |
扯斷伸長率 | GB/T 528-2009 | % | ≥250 | ≥250 |
抗拉強度 | GB/T 528-2009 | MPa | 1.2 | 1.2 |
剪切強度 | GB/T 7124-2008 | MPa, 鐵/鐵 | 1.2 | 1.2 |
膨脹係數 | GB/T20673-2006 | μm/（m，℃） | 210 | 210 |
吸水率 | GB/T 8810-2005 | 24h，25℃，% | 0.01 | 0.01 |
介電強度 | GB/T 1695-2005 | kV/mm（25℃） | ≥20 | ≥20 |
損耗因素 | GB/T 1693-2007 | (1MHz) (25℃) | 0.001 | 0.001 |
介電常數 | GB/T 1693-2007 | (1MHz) (25℃) | 2.8 | 2.8 |
體(ti) 積電阻 | GB/T 1692-92 | (DC500V) Ω· cm | 5.00E +14 | 5.00E +14 |
使用溫度 | BG 2012-4-13 | ℃ | -60—250 | -60—250 |
應用領域
a) PCB板及電子器件的薄層灌封；電子煙的殼體(ti) 與(yu) 內(nei) 腔的粘接；PC及亞(ya) 克力透鏡的粘接；LED燈飾灌封；
b) 蒸氣熨鬥、烤爐、高溫空氣過濾器、高溫烘箱、高溫管道等工業(ye) 產(chan) 品的耐高溫要求
