芯片尺寸的縮小和功率需求的增加繼續使導熱化合物成為(wei) IC 封裝設計的關(guan) 鍵部分。使用矽膠對於(yu) 適當散熱、通過使封裝運行溫度更低來提高設備的性能和可靠性是必要的。MK体育官网入口的導熱凝膠使用戶能夠降低其導熱解決(jue) 方案的總體(ti) 成本。
MK体育官网入口的導熱凝膠 GAP filler 8815 已成為(wei) 滿足當前和未來熱管理要求的行業(ye) 材料選擇，從(cong) 而為(wei) 新 IC 封裝提供即插即用的解決(jue) 方案，而無需花費認證費用。這種高導熱性化合物已成功應用於(yu) 整個(ge) 半導體(ti) 行業(ye) 的溫度敏感元件。
由於(yu) 某些最新封裝的尺寸和功率，翹曲導致的分層可能是一個(ge) 關(guan) 鍵因素。
為(wei) 了解決(jue) 這些問題，MK体育官网入口致力於(yu) 開發具有以下特點的產(chan) 品：
▶良好的粘合強度
▶ 良好的伸長率
MK体育官网入口具有不同機械性能的產(chan) 品，以解決(jue) 翹曲問題、更高的導熱率和更低的熱阻。
產(chan) 品分為(wei) 三類：
▶高伸長率凝膠材料
▶硬膠型
▶軟粘合劑
液態導熱凝膠墊片 TCMP 導熱係數 2.0 W/mK，雙劑包裝，觸變式低應力應用， 液態導熱凝膠墊片旨在為(wei) 先進的汽車電池、汽車電子、通訊設備等提供增強的熱 管理，相比傳(chuan) 統材料它提供增強的可靠性、返工性，液態導熱凝膠墊片 TCMP 是 高適應性材料，使用方便，可以消除裝配公差，使生產(chan) 上的組件幾乎低壓縮力，保 護了焊點和其他組件。液態導熱凝膠墊片可完美的返工和維修，顯著減少總體(ti) 成 本，可自動控製的供料可明顯減少浪費，再次降低了總體(ti) 成本，是一款雙組份快速 固化液態導熱凝膠墊片，可實現完全自動化組裝，對應工業(ye) 4.0 的熱界麵材料。
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◇發送郵件至 marketing@livevenu.com郵箱;
◇撥打熱線電話021-67227200谘詢;
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