高達55% 的電子電路板故障是由熱量引起的

大多數電子產(chan) 品（例如功率晶體(ti) 管、CPU 和功率二極管）都會(hui) 產(chan) 生大量熱量，為(wei) 了延長這些電子產(chan) 品的工作壽命並提高可靠性，可能需要考慮這些熱量。

在工作過程中，電子元件的溫度會(hui) 升高，直到器件內(nei) 部產(chan) 生的熱量等於(yu) 散失到周圍環境的熱量，並且器件達到平衡。該溫度可能足夠高，足以顯著縮短組件的保質期，甚至導致設備發生故障。

溫度升高的結果會(hui) 影響集成電路中的有源和無源器件的操作。如果溫度升高足夠高，被加熱的有源或無源器件可能無法正常工作，甚至完全失效。此類故障包括熱失控、結故障、金屬化故障、腐蝕、電阻漂移和電遷移擴散。因此，最大限度地減少電子封裝中的溫度升高至關(guan) 重要。

是什麽導致電子封裝溫度升高？

提高功率密度和電流

對更高性能處理器的永不滿足的需求導致所有細分市場的功耗穩步上升，例如移動和高性能台式機以及服務器和工作站。微處理器中不斷增加的功率密度和電流水平一直是主要熱源，並引起人們(men) 對片上熱點以及封裝和互連焦耳熱進行熱管理的擔憂。

PCB 表麵元件密度更高  

電子電路板熱管理引起關(guan) 注的另一個(ge) 原因是，電子工業(ye) 領域正在見證手持設備和家用電器越來越薄、越來越小的趨勢。這就是為(wei) 什麽(me) PCB 變得更加緊湊，電子 PCB 上組件之間的空間越來越近，使得熱量更難從(cong) PCB 組件中轉移出來。

那麽如果散熱器不夠用怎麽辦呢？

通過散熱器最大化與(yu) 冷卻介質的接觸麵積

限製工作溫度的一種方法是人為(wei) 地增加表麵積。這是通過將金屬散熱器連接到設備來完成的。散熱器的選擇非常重要，因為(wei) 結果取決(jue) 於(yu) 許多因素，包括散熱器材料、尺寸、導電率、設計以及將其粘合到 PCB 上的粘合劑。

空氣是熱的不良導體(ti) ，因此界麵將提供熱障，限製設備的熱損失效率。為(wei) 了克服這種影響，使用了導熱化合物。

導熱材料旨在填充器件和散熱器之間的間隙，從(cong) 而降低兩(liang) 者之間邊界的熱阻。這會(hui) 導致散熱器的熱量損失更快，並降低設備的工作溫度。在電子領域，這些導熱化合物被稱為(wei) 熱界麵材料-TIM。