什麽是導熱材料？
導熱材料（Thermal Material） 導熱材料在通訊、家電、汽車及手持移動端設備上使用越來越頻繁。隨著人們(men) 追求集成化和體(ti) 態小型化的訴求 ，高功率高集成的電子芯片及設備終端對於(yu) 工作狀態的散熱要求也越來越嚴(yan) 苛 應對功率器件，特別是集成度較高的產(chan) 品在工作過程中的做功發熱量特別明顯，此時就需要借助導熱材料或導熱器件將熱量盡可能的快速或勻速的傳(chuan) 導出去，形成內(nei) 部功率器件能夠恒定在相對低的溫度環境下正常工作 ，從(cong) 而大大延續了器件的使命壽命及使用安全性， 導熱材料主要指的是間隙填充的麵接觸材料 以及空間填充材料。
導熱材料種類
導熱粘接
導熱粘接膠主要用於(yu) 高性能芯片、大功率晶體(ti) 管、熱敏電阻、溫度傳(chuan) 感器，以及電源等大功率電器模塊與(yu) 散熱器（銅、鋁）之間的縫隙填充粘接， 優(you) 點在於(yu) 可以除掉傳(chuan) 統的用卡片和螺釘的連接方式 同時帶來更可靠的填充散熱性、更簡單的工藝、更經濟的成本
導熱灌封膠
導熱灌封膠功能是對散熱要求較高元器件進行灌封保護，導熱灌封矽橡膠依據添加不同的導熱物可以得到不同的導熱係數，普通的可以達到0.6-2.0，高導熱率的可以達到4.0以上
導熱凝膠
導熱凝膠又稱導熱凝膠或者導熱泥,是以矽為(wei) 基材複合導熱填料而成的凝膠狀導熱材料，其同時具備導熱墊片和導熱矽脂的優(you) 點並可塑性強，彌補了二者的不足 其親(qin) 和性，耐候性，耐高低溫及絕緣性優(you) 異，能滿足不平整介麵和導熱填充的需求，可廣泛應用於(yu) LED、通信設備、手機移動設備、內(nei) 存模塊、IGBT、半導體(ti) 及汽車電子等領域
導熱矽脂
導熱矽脂俗稱散熱膏，導熱矽脂以有機矽酮為(wei) 主要原料 添加耐熱、導熱性能優(you) 異的材料而製成的矽脂狀複合物，用於(yu) 功率放大器、晶體(ti) 管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱 ，從(cong) 而保證電子儀(yi) 器、儀(yi) 表等的電氣性能的穩定。
導熱墊片
導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，且具有良好的彈性和自粘性，無需背膠,可覆蓋在不規則的器件表麵 另外墊片還有著易於(yu) 剪裁的特性，可按需剪裁出想要的形狀
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