膠水推薦

芯片尺寸的縮小和功率需求的增加繼續使導熱化合物成為(wei) IC 封裝設計的關(guan) 鍵部分。使用矽膠對於(yu) 適當散熱、通過使封裝運行溫度更低來提高設備的性能和可靠性是必要的。livevenu...

PCB 灌封是指在 PCB 上進行的澆築灌封，通常是一種液體(ti) 樹脂或聚合物。可以保護 PCB 免受水、灰塵和有害化學物質等可能損壞 PCB 及其部件的影響。通過完...

熱降解對絕緣體(ti) 的影響是變壓器設計中必須重視的關(guan) 鍵因素。絕緣體(ti) 的物理強度會(hui) 隨著時間的推移而減弱，最終可能無法承受變壓器內(nei) 部的振動和機械運動施加的負荷。因此，為(wei) 了確...

電子器件散熱問題是電子設備設計中常見的挑戰，但可以通過多種方法解決(jue) 。采用散熱器、風扇、導熱墊和散熱膠等傳(chuan) 統散熱技術，或者采用液冷係統、熱管等先進技術，都能有效提...

太陽能逆變器是太陽能係統中的關(guan) 鍵組件。它們(men) 將太陽能電池板產(chan) 生的直流（DC）電轉換為(wei) 交流（AC）電，與(yu) 電網和大多數家用電器兼容。太陽能逆變器由各種組件組成，包括半

粘合劑技術的進步使得金屬製造無需機械緊固件和焊接，同時提高了結構完整性和強度。指定粘合劑的驅動因素是提高產(chan) 品的強度和耐用性，同時降低成本。緊固件和點焊會(hui) 產(chan) 生應力