MK体育官网入口EP 1700無溶劑加熱固化型單組分環氧結構膠

     ◆ 本品為(wei) 加溫固化型，有很好的耐溫性，總氯低。

     ◆ 需要加溫固化，並且需要低溫（-10℃以下）保存。

     ◆ 固化後有較強的韌性，粘接部位粘接強度高、抗衝(chong) 擊、耐震動。

     ◆ 固化物耐酸堿性能好、防潮防水、防油防塵性能佳、耐濕熱和大氣老化。

     ◆ 固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘結強度高等電氣及物理特性。

半導體(ti) BGA封裝、省存封裝、芯片和晶元固定、mems sensor封裝、汽車電子的模塊密封。