粘接密封膠
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膠黏劑在半導體(ti) 的應用種類繁多，根據使用功能來區別，主要類別包括功率模塊的芯片灌封保護， 散熱板與(yu) 殼體(ti) 粘接，陶瓷基板與(yu) 散熱板的粘接；以及功率元件的密封粘接。
livevenu多年致力於(yu) 電子用膠黏劑的研究，開發與(yu) 應用，以多技術基本麵產(chan) 生的膠黏劑產(chan) 品線，服務於(yu) 廣大用戶，滿足於(yu) 不同類別應用的不同及特殊需求。
MK体育官网入口成立於(yu) 2012年，一個(ge) 專(zhuan) 業(ye) 的有機聚合物膠粘劑供應商，是集研發、生產(chan) 、營銷和服務一體(ti) 的新型材料科技企業(ye) 。
