SIPA 3040是一款設計為(wei) 加成反應帶粘接力，且混合比例100:100的雙組份有機矽導熱灌封膠，不需要底塗劑即可與(yu) 眾(zhong) 多物質產(chan) 生優(you) 異的粘接能力：例如常見的極性塑料PC（聚碳酸酯）、PET（聚對苯二甲酸乙二醇酯）、PA尼龍(聚酰胺)、PBT(聚對苯二甲酸丁二醇酯)，熱固性環氧樹脂，金屬鋁，銅等材質。

▶ 1:1加成型有機矽灌封膠

▶ 粘稠度低，流動性好

▶ 可室溫或加熱固化

▶ 固化過程無副產(chan) 物產(chan) 生

▶ 無需底塗劑即可粘接眾(zhong) 多基材

▶ 工作溫度範圍廣泛-60-200℃

▶ 具有優(you) 良的端絕緣性

傳(chuan) 感器、電子變壓器、連接器或接線端子、戶外顯示屏、電阻電抗器、逆變器、工控板、固態繼電器、二極管封裝