◇ 單組分半流淌, 快速加熱固化

◇ 黑色有機矽彈性體(ti) 粘合劑

◇ 無需底塗就可以對較多的基材進行粘合,例如不鏽鋼,玻璃,陶瓷等

◇ 有極好的柔韌性和抗撕裂性

◇ 加成固化體(ti) 係: 無固化副產(chan) 物

◇ 取得 FDA 食品認證，通過 ROHS\REACH 認證

◇ 在-60℃~+280℃的溫度範圍內(nei) 保持彈性和穩定

主要設計用於(yu) 電子部品的粘接密封，FIPG 現場成型密封、專(zhuan) 為(wei) 各種金屬，玻璃，塑料，陶瓷基材提供長效的熱穩定性粘結而設計

典型的應用有：汽車電子器件塑料殼與(yu) 鋁板的粘接，電熨鬥蒸汽室和底板密封, 熱水壺的底盤粘接，加熱元件的貼合，晶元的固定粘合