芯片包封膠是用於(yu) 封裝集成電路芯片（芯片）的材料。它的主要功能是保護芯片免受外部環境（如濕氣、灰塵等）的影響，同時提供機械支撐和電學隔離。包封膠通常是一種環氧樹脂或矽膠，具有優(you) 異的粘附性、導熱性和耐化學性能。

在芯片封裝過程中，先將芯片放置在封裝底座上，然後在其周圍注入包封膠，待包封膠固化後形成保護層。這個(ge) 過程通常在特定的環境條件下進行，以確保膠體(ti) 的流動和固化符合要求，從(cong) 而獲得最佳的封裝效果。

芯片包封膠的類型

芯片包封膠主要分為(wei) 環氧樹脂（Epoxy Resin）和矽膠（Silicone）兩(liang) 種類型。這兩(liang) 種材料都具有各自的優(you) 點和特性。

環氧樹脂：環氧樹脂是一種常見的包封膠材料，具有優(you) 異的機械性能和粘附性。它通常具有較高的硬度和耐熱性，適用於(yu) 對封裝要求較高的芯片。

矽膠：矽膠因其良好的耐高溫性、柔軟性和耐化學性而受到青睞。矽膠包封膠通常被用於(yu) 對熱敏感性能要求較高的芯片，如LED芯片等。

芯片包封膠的特性

芯片包封膠具有多種重要特性，以SIPA 9500芯片包封凝膠為(wei) 例：

粘附性：包封膠必須能夠良好地附著在芯片表麵和封裝底座上，以確保封裝的牢固性。

導熱性：對於(yu) 高功率芯片尤其重要，良好的導熱性能可以有效地將芯片產(chan) 生的熱量傳(chuan) 導出去，保持芯片的穩定性。

機械性能：包封膠需要具有一定的硬度和強度，以提供足夠的機械支撐和保護作用，防止芯片受到外部衝(chong) 擊或振動的影響。

耐化學性：芯片包封膠需要能夠抵禦化學品和濕氣等外部環境的侵蝕，以保護芯片內(nei) 部的電子元件不受損壞。

耐溫性：對於(yu) 在高溫環境下工作的芯片尤為(wei) 重要，包封膠必須能夠在高溫下保持穩定性和性能。

使用工藝

▶ 建議的固化方式是通過加熱加成反應實現的，沒有副產(chan) 品產(chan) 生。

▶ 大多數情況下，建議在135℃ 1小時 或150℃ 0.5小時條件下固化。

▶ 應使用排至室外的空氣循環烘箱，以防止廢氣再循環到半導體(ti) 生產(chan) 工藝區。

▶ 這些單組分材料可以使用簡易的單一組分的流體(ti) 點膠工藝進行滴膠。

【兼容性測試】

SIPA 9500芯片包封凝膠在接觸或受以下化學材料汙染時可能容易受到固化抑製。為(wei) 了避免抑製，應清潔或預測試接觸SIPA 9500芯片包封凝膠的所有工具、設備和基底，以確保它們(men) 兼容且無以下固化抑製劑：

▶ 含硫化合物

▶ 磷和含磷化合物

▶ 胺

▶ 有機錫化合物

▶ 增塑劑

▶ 其他含不飽和雙鍵的物質

【返修/拆裝】

MK体育官网入口提供專(zhuan) 業(ye) 的返工試劑CLEANER 10 ，可幫助用戶溶解已經固化的矽凝膠，或清洗固化不良物，同時對於(yu) 適配點膠的工具或針頭，可選用CLEANER 20清洗劑進行清理清潔。

應用領域

芯片包封膠廣泛應用於(yu) 電子行業(ye) 的各個(ge) 領域，包括但不限於(yu) ：

▶消費電子：如智能手機、平板電腦等移動設備中的集成電路芯片。

▶汽車電子：用於(yu) 汽車電子控製單元（ECU）、傳(chuan) 感器等組件的封裝。

▶工業(ye) 自動化：如工業(ye) 控製器、傳(chuan) 感器等領域的芯片封裝。

▶通信設備：用於(yu) 網絡設備、通信基站等中的集成電路芯片封裝。

芯片包封膠作為(wei) 集成電路封裝的關(guan) 鍵材料，對保護芯片、提高性能和可靠性起著至關(guan) 重要的作用。通過選擇合適的材料、優(you) 化製備工藝和嚴(yan) 格控製封裝過程，可以確保芯片包封膠達到最佳的性能和穩定性要求，從(cong) 而推動電子行業(ye) 的持續發展和創新。